【导读】市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。
市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。
展望未来，DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉表示，2024年晶圆代工业营收可望回升，不过总体经济增长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业增长动能。高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲，5G、电动车等芯片用量提升，加上自研芯片风潮，以及IDM厂委外下单趋势不变，中长期晶圆代工业营收依然成长可期。
近日台积电总裁魏哲家也预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%。对于“半导体景气何时触底反弹？”魏哲家表示，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。
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