-
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
据TheElec报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。
2023-07-20
三星 英伟达 AI GPU HBM3 2.5D封装
-
先进制程成本高企，基站芯片ASIC模式将逐渐式微
美国研究机构Mobile Experts日前发布基站BBU/DU/CU芯片需求需求分析报告，指出随着5G基站建设达到顶峰，而3nm制程ASIC芯片成本飙升，正在推动新一代电信系统芯片设计潮流的转变。
2023-07-20
先进制程 基站芯片 ASIC模式
-
台积电产能利用率Q2触底反弹 下半年温和复苏
据台媒经济日报报道，研究机构Counterpoint Research对台积电提出四点预测，包括库存调整将延续至第三季度、下半年将温和复苏等。
2023-07-20
台积电 PC 智能手机 车用产品 人工智能
-
群联推出自主研发独创AI服务方案
存储控制芯片商群联宣布推出自主研发的AI 服务方案『aiDAPTIV+』，扩大群联的IMAGIN+ 储存设计服务于AI 应用市场。
2023-07-20
群联 独创AI服务方案 存储控制芯片
-
AI服务器巨头抢占供应链产能资源
根据机构统计，AMD目前服务器市占率两成，跟英特尔势力是2：8，但服务器大厂营邦则透露，产品出货比例而言，AMD平台已经到3成，高于业界水准，微星 EPC 企业平台部门也扩大服务器产品线，今年研发重心重押AMD，华擎也表示今年 AMD 新平台会在下半年大量推出。
2023-07-20
AI服务器 AMD 英特尔
-
网络芯片、ASIC定制芯片需求前景看好
据电子时报消息，后端厂商消息人士称，得益于5G、AIoT物联网、Wi-Fi技术的进步，网络芯片、ASIC定制芯片的需求前景看好。
2023-07-20
网络芯片 ASIC定制芯片
-
中国电科：新能源汽车碳化硅MOSFET出货量破1200万只
近日，中国电科国基南方、55所研制的新能源汽车用650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1200万只，实现大批量稳定供货。
2023-07-20
中国电科 碳化硅 MOSFET
-
MLCC去库存时间拉长，终端市场回温有限
据台媒经济日报消息，美国金融机构、投资人对MLCC电容行业做出了评估。机构称MLCC去库存时间可能拉长，除了苹果iPhone 15系列新品带动，大部分被动元件终端市场订单回温有限，主要客户下半年备货态度保守。
2023-07-19
MLCC 苹果 iPhone 15 国巨
-
2024年全球AI服务器出货量将同比增长20%
7月18日消息，根据欧系外资机构近日发布的一份研究报告指出，预计2023 年全球的 PC 出货量为 2.445 亿部，较 2022 年下滑 14%。但是到2024 年，全球PC出货量将提升到 2.529 亿部，较 2023 年增加 3.5%。
2023-07-19
AI服务器 出货量
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
