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需求减少 汽车半导体正面临库存过剩
有分析称，去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业，现在正面临半导体库存过剩的担忧，汽车半导体需求的减少被认为是根本原因。
2023-11-09
汽车半导体 汽车芯片
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机构：5代以上LCD面板产能利用率下滑至72%，明年会更低
研究机构TrendForce集邦咨询表示，自2023年Q3起，除了电视品牌之外，IT行业对面板的需求也出现转弱迹象。对此，面板厂为避免库存延续至2024年，于第四季度持续进行生产调控，进行减产。
2023-11-09
LCD面板
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芯片供应过剩正在缓解，格芯预测Q4利润高于预期
合约芯片制造商格芯（GlobalFoundries）预测第四季度利润高于分析师预期，这提供了半导体行业供应过剩状况正在缓解的最新迹象。
2023-11-09
芯片 格芯
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存储器原厂严控出货！NAND Wafer已开始逐日报价
全球存储器原厂近期严格控制出货，NAND Wafer甚至从过去逐季缩短到逐日报价。业界指出，当下原厂出货严格紧缩，在这样的涨价氛围下，势必将推升终端成品调涨，唯有终端需求跟进复苏，才能支撑涨价能顺势调升。
2023-11-09
存储器 NAND Wafer
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大摩：ABF载板产能利用率Q3仅50% 下调厂商预期
近期摩根士丹利（大摩）调查显示，PC用ABF载板第四季度铺货暂时停止，产品价格不仅短期压力未除，供过于求的状况将延续至2025年，恐有进一步跌价空间，因此下调了ABF相关厂商的未来股价预期。
2023-11-09
大摩 ABF载板
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群联：NAND明年将现缺货潮！
中国台湾NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，推升NAND Flash市况开始走强、报价上涨，近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。
2023-11-09
群联 NAND
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大摩：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高带宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。
2023-11-08
大摩 AI 晶圆 HBM
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联电10月营收191亿，年减21%
联电公布10月合并营收191.9亿元，月增0.73%，年减21.17%；累计今年前10月合并营收1,867.6亿元，年减20.6%。
2023-11-08
联电
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AI服务器厂全球大扩产
AI服务器市场爆发，进入第4季后已有不少采购NVIDIA AI-GPU架构AI服务器启动出货，订单能见度明确，大厂对后市需求乐观度看增；代工大厂为因应增长需求，在全球启动扩产，包括广达、纬创与纬颖、英业达等皆在海外寻找新厂生产。
2023-11-08
AI服务器 NVIDIA
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