智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

AI需求高涨，服务器DRAM搭载容量预计年增17.3%

研究机构TrendForce集邦咨询预测，2024年由于人工智能（AI）在各领域延伸应用，带动智能手机、笔记本电脑、服务器等单机平均搭载容量增长，其中服务器DRAM内存单机平均容量预计将年增17.3%，企业级SSD容量预计年增13.2%。

2024-02-18

AI 服务器 DRAM

芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场碳化硅需求供给或迎共振

日前，半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报，都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望，下调对工业市场的预期。不过，芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观，这在安森美发布财报中有所表现。

2024-02-18

芯片工业汽车芯片碳化硅

日本支持铠侠、西部数据扩产存储芯片

日本经济产业省2月6日表示，将提供至多2,429亿日元（合16.4亿美元）的补贴支持铠侠和西部数据在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。

2024-02-08

铠侠西部数据存储芯片

机构：2023年全球显示器出货量年减7.3%，今年预计增长2%

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球显示器出货量年减7.3%，仅达1.25亿台，低于疫情前2019年的水平。统计显示，显示器出货量在2021年达到峰值后便逐年下滑。预计2024年该市场有望复苏，出货量将增长2%达到约1.28亿台。

2024-02-08

显示器

美国MCU制造商Microchip减薪最高20%

美国MCU制造商Microchip Technology（微芯科技）正在实施员工减薪措施，同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周，以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。

2024-02-08

Microchip MCU

机构：2023年Q4全球智能手机增长8%，中国大陆市场苹果第一华为第四

市调机构Canalys统计，2023年第四季度全球智能手机市场同比增长8%至3.192亿台，进一步显现出企稳复苏的信号。中国大陆市场，苹果以24%的份额夺得冠军，荣耀份额16%排名第二、vivo排名第三；华为同比增长47%，份额14%位居第四；小米增长12%，以13%的份额位列第五。

2024-02-08

智能手机苹果华为

机构：1月全球锂电市场持续低迷，均价下跌超5%

据研究机构TrendForce集邦咨询统计，1月全球锂电池市场仍处于低迷，电池厂商仍待去库存，产能利用率处于低点。各类动力电芯产品均价继续下跌，其中跌幅最大为车用软包三元动力电芯，1月跌幅7.3%至0.51元/Wh，预计2月将继续下行。

2024-02-07

锂电市场

七大晶圆厂抢单狂降价：中芯/晶合降10%，联电降20%……

据TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但...

2024-02-07

晶圆中芯晶合联电

车载CIS需求仍然火热安森美半导体业绩报喜

美股盘前，全球汽车芯片领域领导者安森美半导体(ON.US)公布了超市场预期的2023年第四季度财报。财报数据显示，安森美半导体第四季度总营收规模为20.18亿美元，超过分析师平均预期的约20亿美元，Q4营收在同比基准下与上年同期基本持平，上一季度总营收则为21.81亿美元;在GAAP准则下，该公司Q4净利润...

2024-02-07

安森美半导体车载CIS

首页上一页 329 330 331 332 333 334 335 336 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

AI需求高涨，服务器DRAM搭载容量预计年增17.3%

芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场 碳化硅需求供给或迎共振

日本支持铠侠、西部数据扩产存储芯片

机构：2023年全球显示器出货量年减7.3%，今年预计增长2%

美国MCU制造商Microchip减薪 最高20%

机构：2023年Q4全球智能手机增长8%，中国大陆市场苹果第一华为第四

机构：1月全球锂电市场持续低迷，均价下跌超5%

七大晶圆厂抢单狂降价：中芯/晶合降10%，联电降20%……

车载CIS需求仍然火热 安森美半导体业绩报喜

友情链接(QQ：317243736)

芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场碳化硅需求供给或迎共振

美国MCU制造商Microchip减薪最高20%

车载CIS需求仍然火热安森美半导体业绩报喜