-

原厂产能扩张仍属节制,存储报价涨势估不变
据台媒《工商时报》报道,存储产业走过整个2023年,由「去库存」转至「补库存」,加上AI高速运算所需搭配高带宽内存(HBM)需求大增,国际大厂包括三星、SK海力士等稼动率逐渐恢复,展望2024年,业者乐估,大厂产能扩张仍属节制,存储报价将维持上涨趋势不变。
2024-01-05
存储 三星 SK海力士
-

传英伟达已向SK海力士、美光预购大量HBM3内存
据业内爆料,除了大量预定台积电产能外,英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称,该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息,但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。
2024-01-05
英伟达 SK海力士 美光 HBM3内存
-

固态硬盘近九季首次涨价
NAND Flash涨价效应爆发,NAND芯片最重要的终端产品、固态硬盘(SSD)近期价格大涨9%,是近九季来首度涨价,明年持续看涨。
2024-01-05
固态硬盘 NAND Flash
-

NAND芯片疯涨,未来报价涨五成
NAND芯片价格止跌回升后,目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商达到收益平衡点有一段差距。
2024-01-05
NAND 芯片
-

业界:先进封装材料需求2024年将大幅增长
业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大,其中长华科技(CWTC)、Niching、崇越科技(TOPCO)、华立(Wah Lee)等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。
2024-01-02
先进封装
-

机构:MCU产业下半年复苏
据摩根士丹利证券发布报告指出,认为MCU产业若在库存调整完成,而且需求回升之下,2024年下半年有望重启复苏循环。
2024-01-02
MCU
-

大摩:联电12纳米进度超预期 有望争取到联发科、英特尔订单
联发科CEO蔡力行透露16纳米有望转投英特尔,市场联想联发科也有机会成为联电12纳米潜在客户。外资摩根士丹利证券(大摩)指出,联电积极推进12纳米制程,进度优于预期,未来将成台积电之外的另一供应商,并争取联发科订单。
2023-12-30
大摩 联电 联发科 英特尔
-

郭明錤:纬创为2024年AI服务器芯片竞争主要赢家
行业分析师郭明錤12月28日发文,表示纬创为英伟达2024年CoWoS AI芯片基板的最大供应商,供应比重高达约85%。纬创同时也是当前AMD的AI芯片模组与基板的独家供应商,也将自2024年下半年起成为英特尔这类产品的供应商。
2023-12-29
纬创 AI服务器 芯片
-

兆易创新:NOR Flash和SLC Nand Flash价格已趋于平稳
兆易创新在投资者互动平台表示,在今年三季度末大存储出现一些价格反弹,此反弹对利基存储有一定的带动效应,利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。NOR Flash和SLC Nand Flash价格基本已经趋于平稳,价格真正有效的反弹还要再持续观察。
2023-12-29
兆易创新 NOR Flash SLC Nand Flash
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- CIOE 2026盛大启幕 艾迈斯欧司朗以数字光电技术拓宽智能感知新边界
- 高精度管控+快速电芯均衡,意法半导体L9962芯片升级锂电应用体验
- 打通感知全链路!艾迈斯欧司朗携手vivo革新手机影像与显示体验
- 深耕半导体生态建设,大联大凭综合实力斩获2026硬核芯权威奖项
- Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容,覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



