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台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装
据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet（小芯片）技术的智能手机AP（应用处理器）预计要到2025年之后才会大量采用。
2023-09-10
智能手机 芯片 3D Chiplet封装
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NOR Flash价格持续走低，三星NAND减产有望利好
据科技新报消息，美国金融机构9月8日出具报告，显示由于需求疲软，NOR Flash存储芯片价格将持续走低，价格侵蚀将逐渐稳定。而NAND潜在涨价氛围，有助于客户在2024年以前带货。机构更看好华邦的股价表现。
2023-09-10
NOR Flash 三星 NAND
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ASML将依计划年底推出首款High NA EUV光刻机
据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦尔(ASML) CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商阻碍，但年底将照计划，推出下一世代产品线首款产品。
2023-09-10
ASML EUV光刻机
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供需两端持续博弈，存储市场行情呈“L”型发展
三季度中旬，尽管终端销量仍然疲软，但在原厂坚定减产、克制低价供应背景下，整体存储行情呈现“L”型触底。而现货市场作为存储市场中敏感度最强的板块，近期部分产品报价开始小幅上扬。
2023-09-08
供需博弈 存储市场
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有人退出有人加入，电源IC赛道国产替代加速
据Gartner数据显示，2022 年中国电源芯片市场规模约 130 亿美元，预计 2025 年将达到 200亿美元，复合增速约 15.4%。全球电源管理芯片市场预计2026年将扩张至约565亿美元。受益于物联网、5G时代应用领域拓展及消费电子终端品牌的崛起，中国电源芯片市场增速明显高于全球增速。
2023-09-08
电源IC 国产替代
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2Q23 NAND Flash/DRAM市场营收排名出炉
不同于一季度的疲软，可以看到在二季度存储市场明显有所回暖，打破自2022年二季度以来的连续下滑，重新恢复增长。
2023-09-08
NAND Flash DRAM 市场营收
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智能家居芯片开启“内卷时刻”，国产芯片的机会和挑战在哪？
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现。
2023-09-08
智能家居 国产芯片
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DRAM价格回暖，NAND十月后有望走扬
日系投资机构昨（6 日）出具最新报告指出，除了生成式AI领域维持动能外，目前需求两极化仍持续，预期下半年将转向整体复苏趋势。
2023-09-08
DRAM AI领域
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群联：有客户接受30%至35%涨幅
摩根士丹利（大摩）证券在最新出炉的「AI产业追踪」报告中释出重磅讯息，指台厂群联顺利打入国际AI龙头指标大厂英伟达的AI服务器供应链，预计产品明年上半年将正式获得采用。
2023-09-08
群联 英伟达 AI服务器 NAND
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