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2024年第三季度,全球智能手机市场增长5%,苹果出货量创历史同期新高
2024 年第三季度,全球智能手机出货量同比增长5%,连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求,以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。
2024-10-17
智能手机 苹果
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2025年全球HBM产能将同比大涨117%!
市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出,随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能,预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。
2024-10-17
HBM
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2024年芯片出口同比增长11%
最新研究报告指出,在智能手机需求回温、生成式人工智能(AI)基础建设与汽车产业带动下,2024年中国芯片(IC)进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。
2024-10-16
芯片 出口
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中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌,将低至每片400美元
自2024年初以来,6英寸碳化硅(SiC)衬底价格持续下跌,行业从供应短缺迅速转向供过于求,预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产,供需失衡问题加剧。业内人士预计,行业整合潮将提前到来,最快或在2025年中期开始。
2024-10-16
碳化硅 半导体
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英伟达DGX B200 AI服务器上市,顶级AI硬件起售价50万美元
英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出,价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注,主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。
2024-10-16
英伟达 DGX B200 AI服务器 AI硬件
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TCL华星首款印刷OLED产品试产 预计年底前正式量产
据财联社报道,TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示,目前公司正在为印刷OLED量产做准备,首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产,预计今年年底前正式量产。
2024-10-16
TCL 华星 印刷OLED
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芯片巨头市值达23.8万亿,将超越苹果!
据路透社报道,芯片巨头英伟达在10月14日创下历史新高,将取代苹果成为全球最有价值的公司。
2024-10-15
英伟达 苹果 芯片
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分析人士:力积电、SBI合资晶圆厂终止建设属意料之中
力积电(PSMC)与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。力积电表示,董事会已确认停止日本新厂合作计划,并派员前往经产省向主管官员说明,亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布,已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。
2024-10-15
力积电 SBI 晶圆厂
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研调:AI PC 带动全球PC 市场回暖Q3出货年季双增
研调中心Counterpoint Research 最新报告显示,受惠于AI PC 销量的逐步增加2024 年第3 季全球PC 市场出货量达6530 万台,年增1%,季增5%。
2024-10-15
AI PC PC 市场
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