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市场

传B100将被取消，英伟达转推B200A

据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。

2024-08-02

英伟达 B200A

机构：Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 市场正在复苏

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。

2024-08-02

硅晶圆

机构：LG化学将超越美国杜邦，位居OLED材料市场第二名

据市场调查公司DSCC 7月30日的《AMOLED材料报告》显示，去年沉积材料市场由美国的Universal Display Corporation（UDC）占据主导地位，其次是杜邦（第二）和LG化学（第三）。但是，OLED材料市场的重大进展表明，从今年开始，LG化学有望超越杜邦，稳坐第二的位置。

2024-08-02

LG化学 OLED材料

SK海力士将于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片

SK海力士宣布，其下一代GDDR7显卡内存芯片将在第三季度开始量产。这款芯片在运行速度和能效方面均达到了业界领先水平。GDDR是一种高性能内存，广泛用于显卡，随着显卡在人工智能工作负载中应用的增加，GDDR的受欢迎程度也在不断提升。

2024-08-01

SK海力士 GDDR7 DRAM 芯片

消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%

据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。

2024-08-01

SiC芯片

车用芯片库存仍在调整中

晶圆代工厂世界先进表示今年营运展望持续复苏，但第3季出货复苏成长力道不如预估，因车用半导体市场库存调整慢。

2024-08-01

晶圆代工车用芯片

村田订单大增19%！营收超4200亿

AI需求继续带飞一众半导体厂商。MLCC龙头厂村田制作所由于AI服务器需求超乎预期，上季财报表现亮眼，且订单大增，有意继续提高稼动率。

2024-08-01

村田 AI

联电：下半年获利面临压力，车用需求仍不振

联电共同总经理王石表示，下半年将面临一些获利压力，惟随着终端市场需求温和复苏，预期本季晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均销售单价（ASP）则持平，产能利用率估可由上季的68%提升至约七成。

2024-08-01

联电车用需求晶圆

存储产品现货有价无量

原厂报价一路上涨， DRAM与NAND Flash合约价可望延续涨势至年底，消费性市场需求持续低迷，第3季买气回温热度不如预期。

2024-07-31

存储DRAM NAND Flash

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