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复苏乏力，晶圆大厂暴跌
硅晶圆需求触底、但复苏乏力，大厂SUMCO（胜高）看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减，其中利润预估将暴减6成。
2024-08-08
硅晶圆 SUMCO
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台积电通知明年涨价8%
台积电通知多家客户，2025年5nm、3nm将继续涨价。具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，大概3-8%。
2024-08-07
台积电 涨价
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Omdia 预测到 2030 年，NB-IoT 和 LoRaWAN 将推动 LPWAN 连接超过 35 亿次
Omdia的最新研究发现，低功耗广域网（LPWAN）物联网连接领域绝大多数由NB-IoT和LoRa主导，它们在2023年的连接总数中占87%。预计到 2030 年，这两项技术将继续占据所有 LPWAN 连接的 86%。
2024-08-07
Omdia NB-IoT LoRaWAN LPWAN
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都在抢购，先提前储备三星芯片
中国科技巨头，一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片，以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来，这些公司加大了对AI半导体的购买力度，帮助三星在上半年实现了约30%中国市场份额。
2024-08-07
三星 芯片
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机构：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体...
2024-08-07
汽车半导体
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7月电芯价格微跌，锂价跌至每吨8万元左右
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，7月动力电池需求端整体平稳，但由于正极材料价格持续走跌，以及钴、镍、铜等电池金属价格下跌，特别是铜价大幅走跌，导致电池材料成本继续下降，使得电芯价格呈微跌趋势。7月动力电芯价格环比微降2%，其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯月均价分别为...
2024-08-07
电芯 锂价
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安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产
图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。
2024-08-06
安森美 碳化硅晶圆
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受服务器需求和供应问题推动，第三季度DRAM价格上涨
据市场研究机构TrendForce研究，第三季PC代工厂与DRAM供应商的合约大多在7月中旬敲定，价格涨幅达8-13%，虽然涨幅低于第二季15-20%，但仍超过最初预期的3-8%。
2024-08-06
服务器 DRAM
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芯片价格上涨，新手机成本增加
市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是意料中事。
2024-08-06
芯片 天玑9400
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