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市场

将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场

在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求，高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划...

2023-09-04

晶圆切割国产划片机

恩智浦、英飞凌、意法角逐车用芯片市场

据The Information Network最新发布的报告，2023年上半年电动汽车销量增长迅猛，达到了427.4051万辆，同比增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。

2023-09-04

恩智浦英飞凌车用芯片

【现货行情】DRAM成交量持续萎缩；NAND Flash白牌SSD需求略有好转

本周因接近月底，市场动能并不热络，近期供应商或其他现货卖方对于价格有明显的坚守，不愿意进一步让价，但在实际终端需求未有起色的大环境下，成交量持续萎缩。后续现货价格走势仍有待进一步观察。

2023-09-04

现货行情 DRAM SSD

汽车互联大潮下，车用通信市场目前竞争态势如何？

近日半导体咨询机构Yole Group对车联网市场做了分析和预判，并发布了相关报告，报告指出，到2028年，汽车互联模块市场预计将达到60亿美元以上，远程信息处理和V2X应用在2028年将达到61亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为16%。

2023-09-04

汽车互联车用通信

韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具

据韩媒ZDNet Korea报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。

2023-09-04

韩半导体设备 HBM加工工具

Q2全球企业级SSD营收仅15亿美元，旺季成长幅度不及预期

据机构研究显示，受高通胀及经济下行影响，各CSP（云端服务业者）资本支出保守并持续调降全年服务器需求，观察中国CSP业者今年云端订单较去年衰退，导致全年企业级SSD采购容量递减；北美方面，部分客户延后服务器新平台量产时程，加上扩大投资AI服务器，导致企业级SSD订单低于预期，第二季全球营收...

2023-09-04

企业级SSD AI服务器

机构：8月DRAM价格环比跌2.99%，已连5个月下降

据市场研究公司表示，8月DRAM平均固定交易价格环比下跌2.99%，DRAM交易价格已连续五个月下降。8月PC用DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)平均固定成交价为1.3美元，同比下跌54.4%。

2023-09-04

DRAM

存储原厂成功拉涨晶圆合约价，现货市场出现短期涨势

据台媒《财经新报》报道，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。据市调机构了解，起因于8月下旬NAND Flash原厂与部分国内指标模组厂议定新晶圆订单，成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低...

2023-09-04

存储晶圆

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