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SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。
2024-03-20
SEMI 晶圆厂设备
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机构：HBM全年供给增幅可达260%
根据TrendForce集邦咨询统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
2024-03-19
HBM
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IDC：今年亚太地区传统PC出货估微增0.4%
据研调机构IDC最新研究显示，2023年亚太地区（包括日本和中国大陆）的传统PC市场出货量为9740万台，年减16.1% 。IDC预估，由于需求疲软及经济复苏缓慢，2024年亚太地区出货量将不会大幅反弹，预期仅微幅成长0.4%。
2024-03-19
PC 亚太地区
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DRAM成长带动，美光Q2营收估增45%
美国存储芯片大厂美光上季营收有望激增45%，成为存储芯片需求回升的迹象，且人工智能（AI）热潮也将带来助益。市场除了紧盯DRAM芯片的价格展望，也将关注该公司供应给英伟达的AI存储芯片出货量，以掌握该公司受惠于AI热潮的程度。
2024-03-19
DRAM 美光
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NB OEM转型之路，布局AI
过去曾是NB ODM的广达、纬创，NB占比已明显降低，不再是NB ODM，而鸿海也不再是苹果或iPhone组装厂，面对趋势潮流，转身越快，获利越佳，也是2023年的写照。
2024-03-19
NB OEM转型之路 布局AI
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封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%
深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%；归属于上市公司股东的净利润13.98亿元，同比下降14.81%。
2024-03-18
封装基板 PCB 深南电路
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MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场
虽然英伟达（Nvidia）目前仍是AI芯片市场的霸主，不过年中开始，挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货，可能将会抢下部分英伟达的市场，并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。
2024-03-18
AMD MI300X AI芯片
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NAND Flash需求大增，报价欲小不易
据台媒《经济日报》报道，闪存涨势一波波，群联、威刚、十铨、宇瞻、创见等台湾相关厂商同步为后市按赞，预期在低价库存效应带动下，今年营运可期。
2024-03-18
NAND Flash 群联 威刚 十铨 宇瞻 创见
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芯片库存滞留！汽车芯片周转天数超88天
据日经新闻近日报导，2023年10-12月日美欧主要5家车载/产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天，超越数年前半导体供需混乱的2020年4-6月的约71天，主因景气放缓等因素影响，造成需求失速。
2024-03-18
汽车芯片 芯片
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