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市场

台积电3nm产量将大幅增加，已预计6.5万片晶圆

据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。

2023-09-14

台积电晶圆

机构： 2028年处理器市场将达2420亿美元规模

据分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。

2023-09-14

处理器

全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

2023-09-14

晶圆厂设备支出

智能座舱领跑汽车智能化，国产智能座舱芯片加速跑

9月12日下午，问界AITO新M7发布会在上海举行，华为联合塞力斯整体投入5亿元打造高端智能电动车新M7车型震撼上市。问界新M7这次不仅仅是在动力、空间、安全等方面大大升级，智能化也再进一步增强。

2023-09-14

智能座舱国产芯片

20245亿日元！日本电子元件上半年出货下降6.2%

据日本电子信息技术产业协会（JEITA）整理的数据显示，2023年上半年（1月至6月），日本制造商的电子元件全球出货金额2.0245万亿日元，同比下降6.2% 。由于包括智能手机在内的消费电子领域的客户减少了零部件库存，导致出货量降幅超过实际需求。尽管智能手机等产品的客户库存调整已于6月结束，但由于...

2023-09-14

日本电子元件出货量

预估2023年折叠手机市场渗透率约1.6%，至2027年有机会突破5%

据TrendForce集邦咨询研究显示，预估2023年的折叠手机出货量约为1,830万部，年增43%，占今年智能手机市场仅1.6%。2024年出货量则预期再成长38%，约2,520万部，占比小幅扩大至2.2%。若以中长期来看，TrendForce集邦咨询认为，折叠手机市场持续扩大势在必行，2027年出货量有机会达到7,000万部，占智能...

2023-09-14

折叠手机市场渗透率

台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

2023-09-14

台积电晶圆代工 Arm

NAND报价看涨双位数

据台媒《经济日报》存储市场有机会加速迎来春燕，上游NAND Flash原厂如三星、铠侠、SK海力士等开始拉高晶圆合约价，由于中间渠道及下游系统模组厂手中库存低于正常季节水准，引发终端业者抢货，将进一步带动第4季存储模组价格全面走扬，威刚、群联等模组厂可望受惠。

2023-09-14

三星 NAND 铠侠 SK海力士

2024年全球晶圆代工产能同比增长10%

群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%。在需求没有明显好转的背景下，晶圆代工产能持续增加，理论上将持续呈现供应过剩态势。

2023-09-14

晶圆代工

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