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DRAM产品行情最新解读

虽然存储产业已经回温，但供给吃紧与量价齐扬部分，均在DDR5与HBM端，DRAM设计业者与制造端，至今都还无法明显受益。

2024-05-20

DRAM HBM端存储产业

高通骁龙8 Gen 4太贵，手机厂恐受伤

据外媒WCCFtech报道，高通预期正式发布骁龙8 Gen 4时，将改用定制的Oryon内核。高通高层透露，这款芯片将于10月发布，为完全过渡到内部CPU设计的首款芯片，但这可能让合作伙伴损失惨重。一位爆料人士透露，骁龙8 Gen 4价格相当昂贵，手机制造商考虑到价格竞争力，不得不评估设备整体配置。

2024-05-20

高通骁龙8 Gen 4 手机

GPU需求火爆，台积电先进封装产能跟不上

据台媒《工商时报》报道，全球四大CSP（云端服务供应商）微软、Google、亚马逊及META持续扩张AI建设，今年资本支出合计上看1700亿美元规模。法人指出，受惠AI芯片需求涌出，但在硅中介层的面积增加，12吋晶圆切出的数量减少，将使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将持续供不应求。

2024-05-20

GPU 台积电封装

DRAM价格涨势停歇，HBM产能增加或助推价格

据《日经新闻》报道，因PC、智能手机需求复苏仍需时间，造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右，价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为...

2024-05-20

DRAM HBM PC 智能手机

机构：Q1智能手机SoC出货量，紫光展锐增长最快达64%

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。

2024-05-20

智能手机 SoC 紫光展锐

机构：OLED桌面显示器Q1出货量大增121%至20万台

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，OLED桌面显示器（Monitor）2024年第一季度全球出货总量约为20万台，同比大增121%。预计第二季度随着品牌新品陆续上市后，增长幅度将达到52%，合计上半年出货总量可达50万台。

2024-05-17

OLED 桌面显示器

2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%，中国大陆产能增加最多！

随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区

2024-05-17

晶圆

SK海力士HBM4E采用第六代10nm制程32Gb DRAM

存储大厂SK海力士在今年IEEE IMW国际存储研讨会上，分享HBM4E内存开发周期缩短到一年，也介绍更多细节。SK海力士技术员Kim Kwi Wook表示，SK海力士计划第六代10nm级1c制程32Gb DRAM裸片构建HBM4E内存。

2024-05-17

SK海力士 HBM4E DRAM

应对生成式AI快速成长，群联推企业级SSD品牌

存储IC设计厂群联宣布，推出企业级SSD品牌PASCARI，将以定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD为主要产品。群联表示，这是一项重要的战略布局，是为了应对生成式AI的快速发展，以及迎接企业对高效能储存解决方案的殷切需求。

2024-05-17

群联 AI SSD

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