智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%

近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。

2024-05-27

功率半导体晶圆

台积电3nm供不应求，产能已年增3倍

台积电近日举行技术论坛，资深厂长黄远国指出，2020~2024年7nm以下先进制程年复合成长率（CAGR）超过25%；另持续投资，2024年资本支出比前四年高10%。受惠HPC和手机需求，今年3nm产能比去年增加三倍多，这其实还不够的，还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。

2024-05-24

台积电 SoIC CoWoS

晶圆代工两级分化：AI供不应求，其它领域复苏缓慢

据市调机构Counterpoint Research研究报告，半导体代工产业复苏相对缓慢，人工智能技术需求处于巅峰，使台积电即使增加产能，也无法满足需求，且将持续到今年底。

2024-05-24

晶圆 AI

机构：Q1中东智能手机市场增长39%，印度增长15%

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球各市场智能手机出货量报告。中东地区（不含土耳其）出货量达到1220万部，同比增长39%，这主要得益于通货膨胀率的降低以及石油出口国对经济多元化的持续投入，带来非石油产业强劲增长。此外，该地区经济和社会改革也刺激了私营领域的投资和外籍人口增长。

2024-05-23

智能手机

存储合约价第二季预计涨20%

模组厂威刚指出，AI PC及AI手机陆续上市，AI终端应用扩大，将带动存储器容量大增。在需求全面升下，DRAM及NAND合约价在第三、第四季，也将持续上涨，威刚乐观看待后市。

2024-05-23

威刚存储模组

消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

据报道，三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。

2024-05-23

三星 AP 芯片

HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

美光科技小幅上调2024年的资本支出预测，这家美国芯片制造商大力投资生产高带宽存储（HBM）半导体，以满足人工智能（AI）行业不断增长的需求。

2024-05-23

HBM 美光

机构：下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，最高达90%

研究机构TrendForce 5月22日报告表示，美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税，其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税，此举将加速供应链出现转单潮，利好中国台湾晶圆代工厂。

2024-05-23

晶圆 TrendForce

机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。

2024-05-22

HBM 先进制程

首页上一页 127 128 129 130 131 132 133 134 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%

台积电3nm供不应求，产能已年增3倍

晶圆代工两级分化：AI供不应求，其它领域复苏缓慢

机构：Q1中东智能手机市场增长39%，印度增长15%

存储合约价第二季预计涨20%

消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

机构：下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，最高达90%

机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

友情链接(QQ：317243736)