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从封装到面板：日月光、友达双雄赴美设厂打响关税攻防战
半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达近日相继披露美国设厂计划，标志着中国台湾电子产业链在特朗普政府关税政策压力下开启新一轮全球布局调整。这场跨越太平洋的产能迁移，既是对地缘政治风险的主动对冲，更暗含着重构全球制造版图的深层战略考量。
2025-05-06
日月光 友达 封装 面板
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ASM逆势上调毛利率预期，中国订单撑起半导体设备寒冬
荷兰半导体设备巨头ASM国际（ASML.EU）披露2025年一季度运营数据，订单量按固定汇率计算同比增长14%至8.34亿欧元（约合9.51亿美元），超出分析师预期的8.08亿欧元。这家全球薄膜沉积设备龙头的业绩表现，折射出半导体产业链在AI狂潮与地缘博弈中的结构性机遇。
2025-05-06
ASM 半导体设备
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台积电A14工艺2028年量产：Low NA EUV技术路线背后的良率密码
在2025年台积电北美技术研讨会上，半导体制造巨头台积电宣布其1.4nm制程（A14）将延续现有技术路线，无需采用ASML最新High NA（高数值孔径）EUV光刻机。这一决策与此前公布的A16工艺（2nm增强版）形成技术路线延续，标志着台积电在先进制程领域构建起差异化竞争壁垒。
2025-05-06
台积电 A14工艺 EUV技术
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小米AI双线作战：汽车之后，大模型战场再亮剑
小米集团正式发布首款开源推理大模型Xiaomi MiMo，以70亿参数规模在数学推理（AIME 24-25）和代码生成（LiveCodeBench v5）两项核心基准测试中，分别取得67.8%正确率和89.1%通过率的成绩。这一表现不仅超越OpenAI闭源模型o1-mini，更力压阿里Qwen团队320亿参数的开源模型QwQ-32B-Preview，上演参数...
2025-05-05
小米 AI MiMo
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SEMI：Q1硅晶圆出货量同比增2.2%：300mm晶圆如何逆势突围？
据SEMI旗下硅片制造商协会（SMG）最新发布的硅片行业季度分析报告，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%，但环比下滑9.0%。这一数据折射出半导体产业链在季节性波动与库存调整压力下的复杂态势。
2025-05-05
硅晶圆 晶圆 SEMI
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AI服务器需求爆发！Q2全球服务器出货量环比预增长1.8%
全球服务器市场正经历关税政策与新兴技术需求的双重博弈。DIGITIMES最新研究显示，尽管第一季度全球服务器出货量环比下滑3.1%，但市场回暖迹象已现，预计第二季度出货量将环比增长1.8%，达到约294万台。这一预测背后，折射出北美关税政策调整对产业链的深层影响。
2025-05-03
服务器 AI服务器
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国巨双轮驱动：并购扩张助力高端化转型
全球被动元件龙头国巨（2327）正以全新姿态迎接2025年的市场挑战。在董事长陈泰铭的运筹帷幄下，这家电子元器件巨头正通过四大战略支点，在AI与电动车产业浪潮中抢占先机。5月27日即将召开的股东常会上，陈泰铭将详细阐述其战略蓝图，展现这家平台型企业如何在全球经济变局中持续领跑。
2025-05-03
国巨 被动元件
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供需博弈加剧！Q1面板驱动IC均价跌1%-3%
全球显示驱动芯片市场正呈现新动态。据TrendForce最新研究显示，2024年第一季度面板驱动IC平均价格环比下降1%-3%，延续此前跌势。但值得注意的是，第二季度价格下滑幅度已明显收窄，标志着持续多年的价格下行周期出现企稳迹象。
2025-05-02
面板 驱动IC
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抢跑AI芯片赛道！HBM4量产倒计时，DDR4/HBM2E将成历史
全球存储芯片巨头三星电子正加速推进其AI芯片战略布局。据三星存储业务执行副总裁Kim Jae-joon在财报会议上透露，公司计划逐步停止生产DDR4及HBM2E等传统内存芯片，集中资源攻坚第六代高带宽内存HBM4。这一战略调整旨在应对AI服务器需求的爆发式增长，并扭转内存业务颓势。
2025-05-02
三星 HBM2 DDR4 HBM4
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