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台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口

在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。

2024-05-22

台积电 CoWoS GPU

机构：5月中小尺寸电视面板需求减弱显示器延续涨势

研究机构TrendForce集邦咨询5月20日发布5月下旬面板价格评论，50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平，大尺寸部分产品价格也出现收敛；笔记本电脑也因为第二季需求成长幅度低于预期，涨价动能不足，不过，显示器面板延续上涨态势。

2024-05-22

电视面板显示器

晶圆厂忙去库存，拉货时间点落在下半年

据台媒《工商时报》报道，晶圆厂库存连续两个季度下滑，现阶段仍以去化库存为优先，业界人士研判，晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点，应落在2024年下半年。

2024-05-22

晶圆 SEMI

三星、SK海力士推迟标准DRAM、NAND增产

据韩媒《BusinessKorea》报道，尽管业内许多人称现在是「半导体春天」，但三星电子和SK海力士两大存储厂并未恢复增产。截至5月20日，两家公司在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍持保守态度。

2024-05-22

三星 SK海力士 DRAM NAND

传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能

根据中国台湾业界透露，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。

2024-05-21

苹果台积电 2nm

台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术

针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳...

2024-05-21

台积电 HBM4 基础芯片 N12FFC+和N5制程技术

英特尔：预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器

据英特尔官网消息，其Lunar Lake处理器将于2024年第三季度上市。自2024年第三季度起，适逢假期，英特尔即将推出的客户端处理器（代号Lunar Lake）将为20多家原始设备制造商（OEM）的80多款新笔记本电脑设计提供支持，为Copilot+ PC在全球范围内提供人工智能（AI）性能。随着Lunar Lake平台的到来，...

2024-05-21

英特尔 AI PC处理器

三星电子不惜代价抢夺订单

继HBM之后，三星电子在2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂NVIDIA的订单。

2024-05-21

三星电子 NVIDIA HBM

存储模组厂Q1库存高达6~8个月

据台媒《电子时报》报道，尽管消费性电子产品需求疲弱，但AI及云端服务器等高阶应用供不应求，持续拉动合约市场价格上扬，上游存储原厂看好涨势将可望延续至2025年。而两岸存储模组厂纷纷积极备货，截至2024年第1季的存货金额攀升高点，各家存货周转天数约接近6~8个月。

2024-05-21

存储模组

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