【导读】据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+先进封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”迈向“技术协同”的新阶段。
8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+先进封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”迈向“技术协同”的新阶段。
技术迭代与供应链重构
特斯拉自研的Dojo系统旨在通过AI模型训练全自动驾驶（FSD）数据，其核心D系列芯片此前由台积电包揽。Dojo 1采用7nm制程，单模块封装25颗654mm²的D1芯片；Dojo 2延续台积电代工。但Dojo 3将迎来革命性升级：其与下一代FSD、机器人及数据中心专用AI6芯片整合为单一架构，其中AI6芯片预计采用2nm制程，支持从汽车（2颗）到服务器（512颗）的灵活配置。
分工逻辑与技术博弈
特斯拉选择三星与英特尔，背后是技术需求与供应链策略的双重考量。Dojo芯片因超大型封装需求（远超常规SoC），曾依赖台积电的“晶圆级系统封装（SoW）”技术——通过直接在晶圆上连接内存与芯片，无需传统基板。但SoW技术量产规模有限，台积电投入意愿受限。
此次调整中，三星将负责Dojo 3的“前端制程”制造，其美国泰勒市晶圆厂已签署价值约165亿美元的AI6芯片量产协议；英特尔则凭借独有的“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”技术切入封装环节。EMIB通过基板内嵌硅桥连接芯片，突破传统2.5D封装的中介层尺寸限制，更适合超大型芯片布局。尽管当前EMIB技术尚未完全适配晶圆级封装，但业界推测英特尔可能为此升级设备或开发新工艺。
行业影响与未来启示
特斯拉的供应链重构，暴露了AI时代高端芯片制造的两大痛点：超大型封装的技术瓶颈与单一供应商的风险。三星与英特尔的合作，既是对特斯拉订单的争夺，更是对“先进制程+特色封装”组合竞争力的验证。
分析认为，这一模式若成功，可能推动半导体产业从“垂直整合”转向“技术模块化协作”——代工厂专注前端制程，封装厂提供差异化技术，客户按需组合。对于台积电而言，如何平衡“高端制程垄断”与“客户定制化需求”，将成为其保持领先的关键。
结语
2025年的特斯拉Dojo 3供应链调整，是AI芯片制造从“工艺竞赛”转向“生态协作”的缩影。三星与英特尔的联手，不仅为特斯拉解决了超大型封装的技术难题，更可能重塑半导体产业的合作范式。当技术迭代加速与地缘竞争交织，谁能以更开放的生态整合资源，谁就能在AI芯片的下一轮战争中掌握主动权。
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