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5G手机PA需求旺盛，稳懋扩大产能势在必行
2月13日讯，去年，砷化镓厂稳懋总经理陈国桦表示，预期 2020年5G手机将达2亿台规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利。
2020-02-14
5G手机 PA需求
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联发科i700/瑞芯微RK1808：AIoT市场的争夺战
2019 年，智能手机市场蓬勃发展，同时 AIoT 市场也快速向前，与之对应的芯片不断涌现。在 2019 年，很多公司都加快了 AIoT 市场布局，其中不乏小米、华为等巨头公司。
2020-02-14
联发科 瑞芯微 AIoT
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投资超10亿！康佳芯盈半导体封测厂今年量产：年产2亿芯片！
据了解，康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产，主要从事SSD、eMMC及DDRL芯片的封装测试及销售，预计产能高达2亿颗/年。
2020-02-14
康佳 芯盈半导体 封测厂 芯片
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2019-2024年，大型储能市场年复合成长率达22％
智慧电网加速发展，带动大型储能市场需求，预估大型储能应用与电动车将成为锂电池市场两大支柱，2019年到2024年大型储能市场年复合成长率可望达22%。
2020-02-14
储能 市场 年复合率
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台积电逻辑IC产能称霸全球
根据市调机构IC Insights最新全球晶圆产能报告，全球有53％的晶圆厂产能，掌握在三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠（Kioxia）／西部数据（WD）等五大半导体厂手中。而前五大厂中，除了台积电是以逻辑IC为主的晶圆代工厂，其馀都是记忆体厂，所以台积电等于拥有了全球最大的逻辑制程晶圆厂产能。
2020-02-14
台积电 逻辑IC 产能
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TWS蓝牙芯片的新变局
根据Strategy Analytics的统计显示，TWS蓝牙耳机在过去的几年里出货量飙升。统计2019，TWS蓝牙耳机出货量超过一亿台，当中苹果AirPods系列以5870万台的出货量拿下了54.4％的市场。紧随其后的是小米，但他们在2019年的出货量仅为910万台，市场占有率也只有8.5％。热闹的市场也吸引了微软、谷歌等厂商...
2020-02-14
TWS 蓝牙芯片
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2019年硅晶圆出货面积有所下降 营收站稳110亿美元
SEMI公布年度硅晶圆产业分析报告显示，2019年全球硅晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%，但整体仍维持110亿美元水准以上...
2020-02-13
SEMI 硅晶圆
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日月光：SiP需求旺盛，行业保持高景气
日月光最新财报显示，公司2019年Q4季度未经审核的营业收入为1160.23亿新台币，同比上升2%，环比下降1%。其中，来自半导体封装业务、电子代工服务、其他业务的净收入贡献分别为：57.5%、42%、0.5%。
2020-02-13
日月光 SiP
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搭国巨顺风车 风华高科股价喷涨
国巨（2327）的涨价效应延烧到对岸，儘管规模大小差距极大，陆资被动元件大厂风华高科连第二个交易日喷出大涨，12日锁住涨停板，单日劲扬10％，下周陆资被动元件通路商陆续开工，因市场上可扫的货源不多，原厂产能递延开出之下，供需紧张气氛恐进一步攀升。
2020-02-13
国巨 风华高科 股价喷涨
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