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索尼拒绝分拆半导体业务
SONY周二正式拒绝美国激进投资人勒布（Dan Loeb）关于拆分SONY半导体部门的提议，指出半导体部门对SONY而言是「成长动力的关键」。
2019-09-19
索尼 半导体
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高昂研发成本铸造5G模组行业壁垒 盈利还需厂商回归产品本身
可以预见，未来5G将会应用在更广泛的领域中，如物联网、车联网等，这将是一个极大的增量市场，这些新的应用领域对于模组市场的出货刺激力度将非常大。
2019-09-19
5G模组 物联网 车联网
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看准5G毫米波商机，日月光、力成估整合天线封装明年量产
5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技术明年有望进入量产。
2019-09-19
5G毫米波 日月光 力成 天线封装
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预计到2020年，全球晶圆厂投资将达500亿美元
据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……
2019-09-18
晶圆厂 SEMI
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出货量榜首！电源管理芯片的市场究竟有多大？
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
2019-09-18
出货量 电源管理芯片 市场
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射频前端市场或将洗牌
在射频前端领域，过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域，这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。
2019-09-18
射频前端 市场洗牌
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联发科预计2020年5G芯片出货6000万，售价是4G芯片4-5倍
随着业绩的改善，联发科前不久宣布加大研发投资，重点推进5G。据报道，联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片，而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。
2019-09-18
联发科 5G芯片 出货 售价
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IBS：中国半导体市场将从以出口为主转为以内销为主
在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，IBS首席执行官 Handel Jones指出，今年半导体市场将会面临着很多挑战和问题。
2019-09-18
中国半导体 市场 出口为主 内销为主
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日韩上演贸易终局！WTO能否成为最终战场？
9月17日，据日本共同社报道，世界贸易组织(WTO)已经于昨日发布消息称，针对日本对三种半导体实施出口管制一事，韩国方面已经向WTO进行申诉，申诉要求已于16日分发给WTO相关成员。
2019-09-18
日韩 贸易 WTO
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