【导读】据了解，康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产，主要从事SSD、eMMC及DDRL芯片的封装测试及销售，预计产能高达2亿颗/年。
不久前，康佳宣布旗下的半导体公司合肥康芯威存储正式量产首款存储主控芯片，型号为KS6581A，首批10万颗芯片已经销售一空，预计2020年销量将高达1亿颗。
除了自己设计部分主控芯片之外，康佳还做起了半导体封测。去年11月25日，康佳宣布由控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司作为运营主体，计划总投入10.82亿元在江苏盐城投资建设存储芯片封装测试厂。
据了解，康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产，主要从事SSD、eMMC及DDRL芯片的封装测试及销售，预计产能高达2亿颗/年。
康佳集团日前表示，康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000颗，预计2020年销量将超过200万颗，而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。
推荐阅读：
