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芯片销售遇挫，韩国芯片9月出口同比下滑40%
据韩国海关的最新数据显示，9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%，移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。
2019-09-24
芯片
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强化信息获取能力 5G车联网驶向自驾之路
在自驾功能朝向Level 3与Level 4发展的过程中，车联网导入应用将越来越普遍，5G V2X能提供大频宽与低延迟网络，满足高阶自动驾驶系统需求，强化车辆获得信息的能力，为车辆安全性再加值。
2019-09-24
5G 车联网 自驾
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8寸量产 12寸试生产 国内最大的大硅片厂在杭投产
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
2019-09-23
晶圆半导体 硅片
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传感器制造行业发展现状及行业经济指标分析
传感器最早出现于工业生产领域，主要被用于提高生产效率。随着集成电路以及科技信息的不断发展，传感器逐渐迈入多元化，成为现代信息技术的三大支柱之一，也被认为是最具发展前景的高技术产业。
2019-09-23
传感器制造 发展现状 经济指标
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市场压力加剧 传可穿戴设备公司Fitbit考虑出售
北京时间9月22日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，可穿戴设备厂商Fitbit正在与一家投行接触，探讨出售公司的可能性。目前，Fitbit正尝试从运动追踪设备向智能手表转型，但遭遇了挑战。
2019-09-23
可穿戴设备 Fitbit 出售
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广州首条12英寸芯片生产线投产，总投资288亿元
9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在广州市黄埔区、广州开发区正式投产。这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线，这标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史。
2019-09-23
广州 芯片 投产
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台积电5纳米需求超预期，或提前到明年3月量产
台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，提前明年3月量产。
2019-09-23
台积电 5纳米
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8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。
2019-09-23
晶圆
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MLCC第四季跌幅 收敛至5％内
9月底将议定第四季MLCC价格，继第三季价格跌幅缩减至个位数之后，业界估计第四季跌幅可望进一步收窄至0～5％，尤其今年农历年相对较早，落在1月底，加上库存消化完之后，回补库存需求拉升，虽然订单型态以短单居多，但续航力不排除延续至12月。
2019-09-23
MLCC 价格
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