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5G时代，日本元器件厂商优势凸显
第五代移动通信（5G）时代将于2020年正式开启！2019年美国、韩国、欧洲、中国等国家相继开始5G的商用。日本也计划在2020年春季开始商用。这对为全球供给高信赖性零部件的日本电子零部件厂商来说是绝好的机会。不仅相继投产5G智能手机，而且5G基站也期待着以东京奥运会、残奥会为契机得以整备。
2020-01-03
5G 日本 元器件厂商 优势
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晶片电阻库存干涸 价格吹涨
晶片电阻库存跌过头，奇力新旗下旺诠1日发出通知，针对大中华区代理商全面停止厚膜电阻接单，恢復接单时间未定。龙头厂国巨旗下通路商国益针对非直销客户，调涨电阻价格10～15％，全球晶片电阻制造商有限，整条供应链库存乾涸之下，2020年被动元件涨势由电阻拉开序幕。
2020-01-03
晶片电阻 库存 涨价
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国巨称MLCC库存已见底，涨价在所难免？
MLCC历经将近一年库存消化，上下游供应链库存传售罄；中国台湾一家大型EMS厂库存在9月底清空，MLCC龙头厂国巨Hub仓库存水位也告急，成品库存周转天数恐跌破60天，渐朝45天的警戒水位区逼近。
2020-01-03
国巨 MLCC 库存 涨价
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半导体行业回温，8吋晶圆产能吃紧
12 月 27 日讯，由于半导体市场的回温，8 吋晶圆的产能也开始吃紧。专业 8 吋晶圆代工厂世界先进董事长方略近日表示，近几个月半导体市况明显回温，8 吋晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G 趋势确立与 4G 需求并行，加上半导体产业库存去化...
2019-12-27
半导体 晶圆
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雷达传感公司完成股权融资，加速智慧交通产品落地
12 月 27 日讯，近日，雷达传感和智能处理系统解决方案提供商北京木牛领航科技有限公司（下文简称“木牛科技”）宣布，公司完成 5000 万人民币的新一轮股权融资，该融资由君茂资本领投，流马资本和劲邦资本跟投。
2019-12-27
雷达传感 股权融资 智慧交通
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IDC：中国Q3可穿戴设备出货量年增45.2% 小米市占第一
根据IDC近日发布的最新报告显示，中国可穿戴设备市场需求激增，2019年第三季度出货量达2715万台，年增率报45.2%，优于去年同期的2097万台，该报告更预估2023年中国可穿戴设备市场出货量将逼近2亿台。
2019-12-27
可穿戴设备 小米
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博通无线芯片业务或散装出售，联发科为潜在买家
12月26日，投资银行摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，博通的无线业务资产可以打包出售，也可以将3项业务分别出售，包括用于无线通信的射频芯片;Wi-Fi、蓝牙和GPS 芯片;以及触摸控制器和无线充电专用IC。苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则是射频业务资产的主要买家。
2019-12-27
博通 无线芯片 散装出售 联发科
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京瓷拟进入本地5G市场，基站建设终端开发两手抓
据IT media网站报道，日本5G建设正如火如荼进行，据了解，京瓷也计划进入本地5G市场，并且已经在进行基站和终端开发。
2019-12-27
京瓷 5G 基站建设终端
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NOR Flash市场反弹，武汉新芯切入有望供货5G基站客户
NOR Flash在经过去年的低谷后，今年市场快速回温。目前NOR Flash原厂及代理商去库存已至低位，产能较为吃紧，整个NOR Flash市场行情正在反弹，涨价趋势较为明显。
2019-12-27
NOR Flash 武汉新芯 5G基站
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