2019 年，智能手机市场蓬勃发展，同时 AIoT 市场也快速向前，与之对应的芯片不断涌现。在 2019 年，很多公司都加快了 AIoT 市场布局，其中不乏小米、华为等巨头公司。

 

去年，多款 AIoT 芯片也推向市场，联发科推出了 i700 芯片，瑞芯微则发布了 RK1808 芯片，这两款芯片在 AIoT 市场受到了极大的关注。今天我们就一起来比较一下这两款芯片的性能。

 

首先进行整体对比：

 

 

然后从各项指标进行详细的对比：

 

内核

 

内核是一款芯片的“心脏”，直接决定着这款芯片的性能。这就类似于用户在购买一辆汽车前，首先会查看其发动机功能如何，从而判断这款汽车整体性能。联发科 i700 的内核采用了“2 个超大核+6 个大核”的架构，其中超大核采用了 2.2GHz 的 Cortex-A75，是 Arm 架构的高端型号；而 6 个大核采用了 2.0GHz 的 Cortex-A55，主频稍低一点，但是这种组合已经非常强大。而瑞芯微算是剑走偏锋，只采用了 2 个内核，均采用 Cortex-A35，在内核数量和联发科 i700 不在一个数量级，但是用户也大可不必担心，因为瑞芯微的 RK1808 易于扩展，即开发者可以很方便地将多个 RK1808 联合起来使用，而且主从关系不会引起麻烦，这一点让开发者增加了信心。至于对消费者来说性能如何，我们可能需要等到产品上市再做比较。

 

制造工艺

 

芯片性能和制造工艺关系密切，这是第二个要比较的指标。随着制造工艺的改进，芯片正在向着小尺寸、高密度的方向一路狂奔，而且随着体积的缩小，功耗逐渐降低，能够更好地满足终端产品的需求。与手机芯片不同，2019 年的 AIoT 芯片的制造工艺以 28nm 为主流工艺，不过瑞芯微的 RK1808，采用的是 22nm FD-SOI 工艺，可以说是一骑绝尘，将同行甩在身后。至于联发科的 i700，则没有公布详细工艺。

 

网络模型支持

 

第三项指标是所支持的网络模型，这是 AIoT 设备的一项特殊指标。众所周知，AIoT 是由人工智能（AI）与物联网（IoT）结合而成，物联网的目标是万物联网，而人工智能则是赋予万物以“智慧”，当下很火的智能音箱，既能播放用户喜欢的歌曲，还能够与用户进行语音互动，这些都是人工智能赋予物联网设备的能力，其实质在于神经网络的训练与推理。搭载各种神经网络模型是 AIoT 芯片的一项重要指标。联发科的 i700 能够支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe 与 Caffe2 模型，涵盖了目前绝大部分主流神经网络；而瑞芯微的 RK1808 则支持 TensorFlow、MXNet、PyTorch 与 Caffe 的搭建，能够看出在这一点上稍落下风，还需改进。

 

如今的 AIoT 芯片尚在初期阶段，还有很大的发展空间，但也取得了喜人的成功，2020 年应该会有不俗的表现。