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联发科i700/瑞芯微RK1808:AIoT市场的争夺战

发布时间:2020-02-14 责任编辑:lina

【导读】2019 年,智能手机市场蓬勃发展,同时 AIoT 市场也快速向前,与之对应的芯片不断涌现。在 2019 年,很多公司都加快了 AIoT 市场布局,其中不乏小米、华为等巨头公司。
  
2019 年,智能手机市场蓬勃发展,同时 AIoT 市场也快速向前,与之对应的芯片不断涌现。在 2019 年,很多公司都加快了 AIoT 市场布局,其中不乏小米、华为等巨头公司。
 
去年,多款 AIoT 芯片也推向市场,联发科推出了 i700 芯片,瑞芯微则发布了 RK1808 芯片,这两款芯片在 AIoT 市场受到了极大的关注。今天我们就一起来比较一下这两款芯片的性能。
 
首先进行整体对比:
 
联发科i700/瑞芯微RK1808:AIoT市场的争夺战
 
然后从各项指标进行详细的对比:
 
内核
 
内核是一款芯片的“心脏”,直接决定着这款芯片的性能。这就类似于用户在购买一辆汽车前,首先会查看其发动机功能如何,从而判断这款汽车整体性能。联发科 i700 的内核采用了“2 个超大核+6 个大核”的架构,其中超大核采用了 2.2GHz 的 Cortex-A75,是 Arm 架构的高端型号;而 6 个大核采用了 2.0GHz 的 Cortex-A55,主频稍低一点,但是这种组合已经非常强大。而瑞芯微算是剑走偏锋,只采用了 2 个内核,均采用 Cortex-A35,在内核数量和联发科 i700 不在一个数量级,但是用户也大可不必担心,因为瑞芯微的 RK1808 易于扩展,即开发者可以很方便地将多个 RK1808 联合起来使用,而且主从关系不会引起麻烦,这一点让开发者增加了信心。至于对消费者来说性能如何,我们可能需要等到产品上市再做比较。
 
制造工艺
 
芯片性能和制造工艺关系密切,这是第二个要比较的指标。随着制造工艺的改进,芯片正在向着小尺寸、高密度的方向一路狂奔,而且随着体积的缩小,功耗逐渐降低,能够更好地满足终端产品的需求。与手机芯片不同,2019 年的 AIoT 芯片的制造工艺以 28nm 为主流工艺,不过瑞芯微的 RK1808,采用的是 22nm FD-SOI 工艺,可以说是一骑绝尘,将同行甩在身后。至于联发科的 i700,则没有公布详细工艺。
 
网络模型支持
 
第三项指标是所支持的网络模型,这是 AIoT 设备的一项特殊指标。众所周知,AIoT 是由人工智能(AI)与物联网(IoT)结合而成,物联网的目标是万物联网,而人工智能则是赋予万物以“智慧”,当下很火的智能音箱,既能播放用户喜欢的歌曲,还能够与用户进行语音互动,这些都是人工智能赋予物联网设备的能力,其实质在于神经网络的训练与推理。搭载各种神经网络模型是 AIoT 芯片的一项重要指标。联发科的 i700 能够支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe 与 Caffe2 模型,涵盖了目前绝大部分主流神经网络;而瑞芯微的 RK1808 则支持 TensorFlow、MXNet、PyTorch 与 Caffe 的搭建,能够看出在这一点上稍落下风,还需改进。
 
如今的 AIoT 芯片尚在初期阶段,还有很大的发展空间,但也取得了喜人的成功,2020 年应该会有不俗的表现。
 
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