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阿里平头哥正在研发专用SoC芯片
据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-15
SoC芯片
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对日出口仅占0.5% 韩国否认用内存制裁日本
韩国与日本之间的贸易争端已经持续了一个月了，韩国方面也态度强硬要对日本制裁，日前传闻韩国可能会以内存为武器制裁日本，不过韩国政府随后否认，称不会对日本采取内存断供的政策。
2019-08-15
内存 半导体原材料
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IC Insights：MCU市场将触底反弹！
根据研调机构《IC Insights》最新调查报告显示，由于美中贸易战导致电子科技市场成长放缓，全球汽车销售额下滑，今年半导体微控制器(MCU) 市场预计将萎缩6%，不过预计经历今年惨澹的衰退后，MCU 市场将回弹。
2019-08-15
IC Insights MCU
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三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。
2019-08-15
三星 集成5G 手机芯片
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第三季度NAND市场有望回暖 贸易争端带来诸多不确定性
过去一段时间已有许多大厂相继宣布减产，加上6月末东芝内存工厂所在地发生强震导致停工事件，有机构表示，该事件导致NAND Flash芯片产能减少3%，而美光也宣布将减产幅度由10%上调至15%。
2019-08-14
NAND Flash芯片
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全球元器件龙头村田、京瓷、TDK，是大陆企业的标杆
在通义上，电子元器件是指具有独立电路功能、构成电路的基本单元。电子元器件种类繁多，涉及的范围也不断扩大。
2019-08-14
元器件 村田 京瓷 TDK
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晶心科RISC-V抢AI、5G高端商机，估全年业绩涨3成
联发科旗下硅智财(IP)厂晶心科第2季顺利转亏为盈，总经理林志明昨(12)日于财报会表示，公司全力发展RISC-V指令集IP，面对英特尔X86、安谋2大对手，今年上半年收获颇丰，预料下半年客户抢进人工智能(AI)、5G和物联网，RISC-V拥有很大机会，有望带动运营大幅成长。
2019-08-14
晶心科 RISC-V AI 5G
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国产SAW滤波器将进入价格战，FBAR滤波器开始突围
5G技术推动手机终端射频系统的全面升级，基于基站天线通道数量的成倍增长，为添加新频段的通信功能，滤波器的需求量也大幅增加。
2019-08-14
SAW滤波器 FBAR滤波器
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车用电子需求大幅上升，强茂欲涉足8英寸晶圆市场
为抢攻汽车及工业等高端应用市场，掌握8英寸功率组件未来的庞大商机，以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂，决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场，其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用，以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。
2019-08-14
车用电子 强茂 晶圆
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