【导读】2月13日讯，去年，砷化镓厂稳懋总经理陈国桦表示，预期 2020年5G手机将达2亿台规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利。
2月13日讯，去年，砷化镓厂稳懋总经理陈国桦表示，预期 2020年5G手机将达2亿台规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利。
稳懋主要产品——砷化镓半导体，是通讯用射频元件的最关键核心。一组射频元件是由数颗功率放大器（PA）、开关、滤波器、低噪放大器等零件组成。不但每支手机需要射频元件，每个基站也需要射频元件，否则信号没办法传输。
稳懋去年大赚逾 1 个股本。陈国桦表示，扩产进度不变，预计 5000 片新产能将在第 2 季底投产，也估 5G 手机所需 PA 数量，将比 4G 手机至少增加 2-5 颗以上，将带动营运成长。
稳懋去年启动扩产因应 5G 需求，陈国桦表示，扩产进度皆照计划进行，不受疫情影响，届时月产能将从目前 3.6 万片扩大到 4.1 万片，可望开始贡献营收，为旺季需求预作准备，未来扩充计划也将依市场需求再做评估。
法人也关心美国芯片商博通 (Broadcom) 拟出售旗下无线芯片部门，加速业务转型，对此，陈国桦指出，市场未有进一步消息，不对单一客户评论，但双方合作已久，稳懋也是其 PA 独家供应商。
营运方面，稳懋预期今年折旧费用将较去年增加 1 成，资本支出则持平去年约 60 亿元，去年折旧费用 33.48 亿元、资本支出 53.06 亿元。
稳懋去年第 4 季业外损失 1.1 亿元，公司解释是因去年底由于新台币升值，造成业外汇损 1.38 亿元，加上处分不适用的 HBT 生产线设备，认列处分损失约 8700 万，吃掉本业部份获利。
