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5G手机PA需求旺盛,稳懋扩大产能势在必行

发布时间:2020-02-14 责任编辑:lina

【导读】2月13日讯,去年,砷化镓厂稳懋总经理陈国桦表示,预期 2020年5G手机将达2亿台规模,后年可望进一步扩增,对化合物半导体有利。

2月13日讯,去年,砷化镓厂稳懋总经理陈国桦表示,预期 2020年5G手机将达2亿台规模,后年可望进一步扩增,对化合物半导体有利。
 
稳懋主要产品——砷化镓半导体,是通讯用射频元件的最关键核心。一组射频元件是由数颗功率放大器(PA)、开关、滤波器、低噪放大器等零件组成。不但每支手机需要射频元件,每个基站也需要射频元件,否则信号没办法传输。
 
5G手机PA需求旺盛,稳懋扩大产能势在必行
 
稳懋去年大赚逾 1 个股本。陈国桦表示,扩产进度不变,预计 5000 片新产能将在第 2 季底投产,也估 5G 手机所需 PA 数量,将比 4G 手机至少增加 2-5 颗以上,将带动营运成长。
 
稳懋去年启动扩产因应 5G 需求,陈国桦表示,扩产进度皆照计划进行,不受疫情影响,届时月产能将从目前 3.6 万片扩大到 4.1 万片,可望开始贡献营收,为旺季需求预作准备,未来扩充计划也将依市场需求再做评估。
 
法人也关心美国芯片商博通 (Broadcom) 拟出售旗下无线芯片部门,加速业务转型,对此,陈国桦指出,市场未有进一步消息,不对单一客户评论,但双方合作已久,稳懋也是其 PA 独家供应商。
 
营运方面,稳懋预期今年折旧费用将较去年增加 1 成,资本支出则持平去年约 60 亿元,去年折旧费用 33.48 亿元、资本支出 53.06 亿元。
 
稳懋去年第 4 季业外损失 1.1 亿元,公司解释是因去年底由于新台币升值,造成业外汇损 1.38 亿元,加上处分不适用的 HBT 生产线设备,认列处分损失约 8700 万,吃掉本业部份获利。
 
 
 
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