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中国基板市场规模占全球市场的10%左右，国内厂商蓄势待发
目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。与此同时，出于市场以及劳动力成本的考量，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，以长电科技、通富微...
2019-09-20
基板 市场规模
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群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
据经济日报报道，鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布，将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术，用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。
2019-09-19
群创 半导体封装
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第二季度中国可穿戴设备市场出货量同比增34.3%
9月19日午间消息，IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第二季度》显示，2019年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为2307万台，同比增长 34.3%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为1846万台，同比增长31.9%，智能可穿戴设备出货量为461万台，同比增长45.0%。
2019-09-19
可穿戴设备 出货量
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一线晶圆代工厂齐导入EUV，家登光罩盒出货可望增3倍
全球半导体制程技术持续向前推展，全球一线晶圆代工厂大举导入极紫外光(EUV)制程，若据EUV设备供应大厂艾司摩尔(ASML)推估的EUV未来3年发展蓝图，半导体设备厂家登明年光罩传载系列产品出货量可望达今年3倍，后市可期。
2019-09-19
晶圆代工 EUV 家登
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抢先三星一步！台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm厂
据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。并且，台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂，预计2nm工艺将于2024年进入批量生产，而这主要是为了抢先三星一步。
2019-09-19
三星 台积电
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2019年上半年中国IT安全硬件市场规模同比增长9.48%
IDC《2019年第二季度中国IT安全硬件市场跟踪报告》显示，2019年第二季度IT安全硬件市场厂商整体收入为6.02亿美元（约合41.1亿元人民币），半年度IT安全硬件市场整体收入为10.97亿美元（约合74.8亿元人民币），较2018年上半年同比增长9.48%。
2019-09-19
IT 安全硬件 市场规模
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中国模块电源行业市场竞争现状
我国模块电源行业的发展大致可以分为三个阶段：第一阶段是2008年以前，模块电源行业处于高速发展阶段，行业增速保持10%以上；第二阶段是2008-2010年，08年的金融危机波及模块电源行业，行业进入低谷阶段；第三阶段是2010年至今，行业保持稳健发展。
2019-09-19
中国 模块电源 行业现状
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陆SSD模组厂积极抢攻市占有成，台厂相对弱势
研调机构集邦科技公布最新去年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货量排名结果，由美商金士顿稳居第1名，第2-10名厂商则皆为陆厂与台厂，并以陆厂占6家为大宗；2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准，较2017年成长近50%。
2019-09-19
SSD 模组厂 抢攻市占
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电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈...
2019-09-19
电磁屏蔽 导热材料 产业分析
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