【导读】据中国台湾《经济日报》等媒体报道，芯片设计巨头联发科在专用芯片（ASIC）领域取得重大突破。传闻其已获得谷歌（Google）两代张量处理器（TPU）的定制订单，且由于客户需求远超预期，相关产能规划正经历指数级上调。这一合作若最终确认，不仅将极大提振联发科在高性能计算市场的地位，也预示其AI相关业务正进入收获期。
12月15日消息，据中国台湾《经济日报》等媒体报道，芯片设计巨头联发科在专用芯片（ASIC）领域取得重大突破。传闻其已获得谷歌（Google）两代张量处理器（TPU）的定制订单，且由于客户需求远超预期，相关产能规划正经历指数级上调。这一合作若最终确认，不仅将极大提振联发科在高性能计算市场的地位，也预示其AI相关业务正进入收获期。
低调前行：联发科 TPU 项目曾遭误解
联发科承接谷歌 TPU 订单的消息在业界流传已久，但联发科一直十分低调，未透露客户名称。由于保密原因，此前市场一度误解，认为联发科是“做不好所以不愿意讲”，甚至传出 v7e 进度延迟的消息，这也使得外界对联发科 ASIC 业务的贡献程度评价较为保守。
供应链最新的消息显示，联发科谷歌TPU项目近期迈大步，拍板v7e于2026年首季末进入风险性试产，意味后续正式量产在即，极具指标意义。
由于客户端需求强劲，谷歌等不及v7e投片生产到完成CoWoS封装与测试耗时8、9个月，且产出还要经过认证，为加快供应时程，只要后续认证进度顺利，v7e试产的产出也视同量产的产品供应给客户，不仅解决谷歌赶着要货当务之急，也将为联发科尽快带来相关业绩贡献。
产能激增：台积电鼎力支持，2027年CoWoS需求预计暴增7倍以上
此次合作的核心支撑来自台积电的先进制造与封装产能。供应链消息指出，由于谷歌需求“又急又猛”，联发科已将与台积电协商的2026年CoWoS先进封装产能需求，从原计划的约1万片/年大幅追加至2万片/年。展望2027年，随着v7e持续放量与v8e接棒生产，联发科为此项目向台积电争取的CoWoS年产能需求预计将超过15万片，是2026年需求的7倍以上。台积电据悉也在3nm制程与CoWoS产能上给予了联发科充分支持。
联发科虽然一直没有透露ASIC案件客户及产品名称，但联发科CEO蔡力行此前曾指出，该公司第一个AI加速器ASIC项目执行顺利，并持续以2026年云端ASIC相关营收达10亿美元为目标，至2027年则可望达数十亿美元规模。
蔡力行这段话，透露对后续ASIC营收倍数增长有信心。他透露，设计复杂度更高的接续项目已在进行，预计2028年起贡献营收。另外，该公司持续积极与第二家超大规模数据中心业者洽谈新的数据中心ASIC项目，预期未来相关业务将快速成长。
推荐阅读：
AI引爆PCB扩产大战：中、日、韩、台厂商集体“南下”东南亚
2035 蜂窝物联网“大爆发”！59 亿连接，汽车领域“一马当先”
46%暴增预警！2026折叠屏面板格局落定：三星显示独占57%，京东方占22%
