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机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上
市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能（AI）服务器市场的快速扩张。
2024-08-30
先进封装设备
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AI功能刺激，机构上调全球手机销量
IDC考虑到上半年全球智能手机出货量增长强劲，看好消费者对电子产品需求复苏及人工智能（AI）功能将吸引买家，上调全年手机销量预估。
2024-08-30
AI 智能手机
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美光大举投资扩产DRAM
存储大厂美光扩大在中国台湾的投资，宣布与友达光电签署买卖协议 （PSA），收购台南的现有厂房土地及厂务设备，不过交易也令外界大感意外。
2024-08-29
美光 存储 DRAM
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机构：二季度全球半导体销售额1499亿美元！
据根据WSTS数据，全球半导体市场在第二季达到1499亿美元，环比上涨6.5%，比去年同期上涨18.3%。
2024-08-29
半导体
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AI 功能带动，IDC上调全年智能型手机出货量预测
IDC近日上调对全球智能型手机全年出货量的预测，原因是消费电子需求的复苏和人工智能(AI) 功能吸引买家，今年上半年智能型手机出货量强劲增长。
2024-08-28
AI IDC 智能型手机
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存储模组厂迎来规格升级商机
全球经济复苏缓慢，且存在不确定性，存储器报价下半年涨幅收敛，3A游戏《黑神话：悟空》为存储器模组市场带来一丝暖意，威刚、十铨、群联等迎规格升机商机。
2024-08-28
存储模组
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多家上市公司上半年业绩增长 PCB行业复苏明显
今年上半年，印刷电路板（PCB）行业显著回暖。Wind数据显示，根据申万三级行业分类，截至8月23日，在A股41家PCB上市公司中，已有26家披露了2024年半年报或者业绩预告，其中11家公司实现营收、净利润同比双增长，还有7家公司同比预增或扭亏。
2024-08-27
PCB
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可折叠OLED面板年出货量将超4000万片
消费电子需求回暖，OLED凭借卓越的性能优势在下游各终端应用领域加速渗透，OLED面板需求持续提升。UBI Research 发布的报告显示，今年用于可折叠手机的 OLED面板 出货量达 994 万片。第二季度可折叠手机OLED出货量占所有智能手机OLED出货量的比例为5.2%，创历史第二高。
2024-08-27
可折叠OLED 面板
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韩国组装PC市场CPU市占：英特尔大跌 AMD反超占55%
在韩国组装（DIY）PC市场，AMD锐龙（Ryzen）处理器的市场份额自2023年9月以来不断提升。当英特尔去年10月发布的第14代酷睿（Core）处理器的性能提升没有达到预期时，消费者转向了同时发布的锐龙7000系列。
2024-08-26
PC市场 CPU 英特尔 AMD
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