-

关税战缓+需求激增,韩系半导体双雄领涨创年内新高
首尔综合指数9日早盘走强,半导体板块成核心引擎。截至当日上午9点17分,三星电子股价攀升至6.1万韩元,较前一交易日上涨1.69%;SK海力士更显强势,股价突破23万韩元整数关口,涨幅达3.79%,双双创下2025年以来新高。
2025-06-09
三星 SK海力士 存储芯片
-

2029年OLED材料市场将达37亿美元,中韩面板厂商攻守易势
据UBI Research最新数据,2025年第一季度全球OLED发光材料市场规模达5.3亿美元,同比增长8.2%。受益于高端智能手机、IT设备及车载显示的需求拉动,机构预测2029年该市场将扩张至37.2亿美元,年均复合增长率(CAGR)保持6.7%。其中,移动设备领域贡献超60%需求,而车载OLED面板的渗透率提升正成为新...
2025-06-09
OLED发光材料 面板厂商
-

HBM需求激增下的两极分化:三星减产VS SK海力士扩产,谁将主导未来?
2025年第一季度,全球DRAM市场迎来重大格局变化。根据TrendForce数据,SK海力士凭借36%的市场份额首次超越三星电子(33.7%),终结了后者长期占据的龙头地位。这一转折背后,是三星电子面对利润压力与市场不确定性,主动选择了一条“减产保价”的转型之路。
2025-06-09
三星电子 DRAM SK海力士 HBM
-

电视平板双引擎拉动面板市场,2024年全球平板显示器市场势增长11%
在消费电子市场整体承压的背景下,全球平板显示器产业却走出独立行情。市调机构Counterpoint Research最新数据显示,2024年全球平板显示器市场规模预计达1420亿美元,同比增长11%,这一增速较2023年提升近8个百分点。驱动增长的核心动力,源自终端场景的结构性变革。
2025-06-06
平板显示器 电视 平板
-

芯片需求爆发!全球半导体4月销售破570亿美元,中国市场增速领跑
全球半导体产业正以超预期的速度狂飙突进。美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2025年4月全球半导体销售额达570亿美元,环比增长2.5%,同比激增22.7%,创下自2024年以来的最高单月增速。这一数据印证了行业持续升温的判断,更揭示出AI技术革命对硬件需求的深度重塑。
2025-06-06
半导体 SIA 芯片
-

英伟达B40芯片6月量产,专供中国市场,出货量或超百万
半导体市场再掀波澜。供应链消息显示,英伟达针对中国市场定制的AI加速器B40芯片已进入量产冲刺阶段,最快将于2025年6月启动规模化生产。这款基于Blackwell架构的新品,被视为英伟达突破地缘贸易限制的关键落子。
2025-06-06
英伟达 B40 芯片
-

2025全球半导体市场破7000亿大关!AI与存储芯片双轮驱动增长11.2%
全球半导体产业正迎来新一轮增长周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示,2025年全球半导体市场规模预计将达7009亿美元,同比增长11.2%,延续2024年反弹势头。这一数字不仅刷新行业历史纪录,更揭示出技术迭代与市场需求深度共振的新趋势。
2025-06-06
半导体 AI 存储芯片
-

南亚科5月营收创新高:AI需求驱动DDR5出货,DDR4成利基市场新宠
在DRAM市场格局剧变的2025年,中国台湾存储厂商南亚科凭借精准的产品布局,交出了一份亮眼成绩单。5月合并营收达33.33亿元新台币,创近11个月新高,环比增长6.87%,股价随之冲上50.3元关口,刷新2024年9月以来记录。这一波上涨行情,恰是存储行业结构性变迁的微观缩影。
2025-06-06
南亚科 AI DDR4 DDR5
-

供应链承压!iPhone 17基础版或延续A18芯片+8GB内存组合
据供应链分析师Jeff Pu最新研报披露,苹果iPhone 17系列或将呈现显著的产品分级策略。尽管此前市场普遍预期基础版将升级至12GB内存并搭载A19芯片,但最新信息显示,受制程工艺转换与产能调配限制,iPhone 17与iPhone 17 Plus可能延续当前A18芯片方案,内存配置仍维持8GB规格。
2025-06-05
苹果 iPhone 17 A18芯片
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 村田参展CES 2026
- 2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
- 以 RK3506 为核:破解实时控制与系统适配难题
- DSP+DSA 架构革新:安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
- CC-Link IE TSN 认证落地,ADI 两款芯片引领工业网络融合
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





