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市场

大摩：市场对英伟达利多反应疲软，半导体周期即将见顶

摩根士丹利（大摩）表示，英伟达财报后的市场反应暗示目前正接近本轮产业周期的顶峰。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，对于下一阶段交易来说，关键点在于AI需求是否会在2025-2026年之前提前释放。

2024-09-04

大摩英伟达

2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！

近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。

2024-09-04

智能手机 AP市场展锐海思

日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！

据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、...

2024-09-03

日月光 AI

机构：9月起面板厂利用率将跌至75％～80％

7、8月面板价格不断下跌，第三季度恐跌回今年电视面板价格起涨点，面板厂9月起将扩大减产。IDC资深分析师陈建助表示，9月面板厂至少再减5％～10％的投片量，十一长假期间中国大陆面板厂有意顺势停产两周，9、10月大尺寸面板平均产能利用率将下探至75％～80％。

2024-09-03

面板

供应链现急单 Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元

集邦咨询指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。

2024-09-03

晶圆代工

SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点

SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成技术新趋势。

2024-09-03

SEMI 半导体 AI 先进封装

英特尔很着急，发布AI PC处理器

柏林消费性电子展（IFA）将在9月6日至10日德国柏林登场，今年聚焦AI PC，英特尔将发布新一代AI PC处理器，最快本月上市，引领AI PC市场再冲一波。

2024-09-02

英特尔 AI PC处理器

HBM需求出现下降迹象

继外资券商摩根士丹利之后，韩国券商也下调了SK海力士的目标股价。BNK投资证券将目标股价从25万韩元调整为23万韩元，称由于担心存储半导体需求放缓，SK海力士股价短期内没有动能（上涨动力）。

2024-09-02

HBM

德州仪器股价创下历史新高

德州仪器公司股价飙升至历史最高水平，达到214.34美元，展现出市场非凡的韧性。这一重要里程碑凸显了该公司强劲的财务业绩和投资者对其长期增长前景的信心。

2024-09-02

德州仪器

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