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Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行
根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。
2024-08-21
晶圆代工
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SEMI：预计Q3全球IC销售额同比增长29% 超越2021年纪录
SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增长提供了强劲的...
2024-08-21
三星 CXL存储 AI
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三星电子存储半导体库存不断减少
三星电子的DRAM和NAND闪存等存储半导体库存正在减少。据评估，内存的上升周期仍在持续，除了人工智能（AI）服务器的HBM之外，对通用DRAM的需求也在增加。
2024-08-20
三星电子 DRAM 闪存NAND 闪存 存储半导体
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西部数据将剥离NAND和SSD业务 价值100亿~220亿美元
Wedbush分析师马特·布赖森（Matt Bryson）表示，西部数据正在剥离其NAND和SSD业务，业务剥离后估值可能与Solidigm相似，业务的价值在100亿~220亿美元之间。
2024-08-20
西部数据 NAND SSD
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三星押注CXL存储成下一个AI新宠，容量提升至10倍
各大存储厂商正竞相开发下一代存储，以应对人工智能（AI）所需的数据处理爆炸式增长。
2024-08-20
三星 CXL存储 AI
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折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战
近日，Counterpoint Research发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智能型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
2024-08-19
折叠手机 面板市场
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传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备
有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品量产所做的前期工作。
2024-08-19
三星电子 HBM4 流片
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提前囤货加供应紧张，DRAM价格大涨
今年4月台湾发生地震，带动中国云服务供应商（CSP）大举采购，HBM芯片需求旺盛，引发全球半导体市场连锁反应，对DRAM产品价格变化及各大厂商第二季度的业绩造成了重大冲击。
2024-08-19
HBM芯片 DRAM
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三星、SK海力士高管遭遇降薪，上半年降幅达30%
据《韩国先驱报》报道，在遭遇了去年存储芯片市场需求下滑、业绩大跌之后，虽然今年存储芯片市场全面回暖，但是韩国高薪资的存储芯片企业三星电子、SK海力士的高管目前仍面临大幅减薪的窘境，减幅达20~30%。
2024-08-16
三星 SK海力士 存储芯片 降薪
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