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AI浪潮下，2025年Q1半导体资本支出飙升27%
国际半导体产业协会（SEMI）联合TechInsights最新报告显示，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）达382亿美元（数据来源：SEMI《World Fab Forecast》），同比激增27%，季度环比下降7%。这一增长轨迹清晰映射出行业正通过战略性投资，加速构建人工智能时代的硬件基础设施。
2025-05-21
人工智能 半导体
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价格反弹+产能满载，威刚Q2积极扩库存迎战需求高峰
存储模组龙头威刚（ADATA）最新财报揭示产业深刻变革。2025年首季公司每股收益攀至1.72元新台币，营业利润达4.21亿元，季增93%，税前净利更实现翻倍增长至7.42亿元。这一亮丽表现主要得益于存储器现货价格自2月启动的强劲反弹，其中DRAM产品线贡献营收56%，SSD占比31%，双引擎驱动业绩向上突破。
2025-05-21
威刚 DDR5 DDR4
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库存压力VS关税焦虑：2025年Q2电视面板价格持平，显示器急单冲量
根据集邦科技（TrendForce）最新调研数据，5月液晶显示器面板市场呈现结构性分化态势。研究副总经理范博毓指出，受美国对等关税豁免期进入最后30天倒计时影响，品牌厂商加速非美市场布局，带动21.5英寸、23.8英寸、27英寸主流尺寸面板需求激增。其中23.8英寸产品因商用市场需求旺盛，单片价格预计上...
2025-05-21
电视面板 显示器
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5.4亿片！2025Q1全球智能手机面板双轮驱动格局解析
2025年Q1全球智能手机面板市场交出5.4亿片成绩单，同比持平的数字背后暗藏产业变革。据群智咨询数据，京东方以1.3亿片出货量稳居榜首，三星显示、华星光电分列二三位。值得关注的是，中国大陆厂商柔性OLED出货量达9135万片，同比增长8.2%，全球占比突破51.8%（数据来源：Sigmaintell）。
2025-05-20
智能手机面板
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AI内存黄金时代：HBM价格飙升60%背后的产业革命
全球半导体市场正迎来结构性分化，在传统DRAM价格波动之际，高端HBM内存价格创下惊人涨幅。据产业链消息，英伟达为Blackwell Ultra AI加速器配备的SK海力士12层HBM3E内存，定价较8层HBM3E版本高出60%以上，单GB价格突破12美元，达到DDR4内存的15倍。
2025-05-20
HBM 英伟达 SK海力士 AI内存
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存储芯片市场惊现反转信号，DRAM价格11个月来现两位数涨幅
全球存储芯片市场正迎来关键转折点。据日本经济新闻报道，2025年4月DDR4 8Gb内存颗粒大宗交易价飙升至1.87美元，环比上涨10%；4Gb产品同步上涨至1.43美元，涨幅同样达10%。这是DRAM价格自2024年5月以来首次出现两位数环比增长，创下2023年11月以来的最大单月涨幅。
2025-05-20
DRAM 存储芯片
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溢价3%抄底！日月光收购元隆电子剑指第三代半导体
全球半导体封测龙头日月光投控近日宣布，旗下子公司福雷电子将以每股9元新台币价格，公开收购元隆电子1.51万张普通股，总交易金额达1.36亿元。这一价格较元隆电子前日收盘价8.73元溢价3.09%，收购期设定为5月15日至6月24日。交易完成后，日月光投控持股比例将跃升至68.18%，为后续私有化及战略转型...
2025-05-20
日月光 元隆电子
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AI算力需求+五大厂联合减产：存储价格Q2反弹超预期
2025年第二季度，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据五大NAND原厂联合实施10%-15%产能削减，叠加AI算力需求爆发，推动存储价格强势回升。据TrendForce数据，Q2 NAND合约价环比上涨3%-8%，DRAM价格同步反弹3%-8%，显著优于市场预期，标志着持续两年的“存储寒冬”正式终结。
2025-05-20
存储芯片 NAND AI算力
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2nm工艺突破+价格飙升10%！台积电重划半导体成本线
全球晶圆代工龙头台积电近日正式启动三年来首次大范围价格调整，引发半导体产业链震动。据台积电官方文件显示，此次调价涉及2nm及4nm两大先进制程，其中2nm制程晶圆单价上调10%，从3万美元/片跃升至3.3万美元（约合23.8万元人民币），创下晶圆代工行业历史新高。值得关注的是，4nm制程将实施差异化...
2025-05-19
台积电 晶圆
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