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射频前端芯片研发投入分析：国内与海外的差距及影响
在当今的通信技术领域，射频前端设计至关重要，它是实现无线信号收发的关键环节，其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性，需要持续的高研发投入来保持竞争力。
2025-01-20
射频前端芯片
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NAND价格腰斩 SK海力士跟进美光减产10%
由于供过于求，全球 NAND 快闪存储器的价格已连续 4 个月下滑，为应对这一不利局面，厂商也开始减产，以平衡供求，进而稳定价格。
2025-01-20
NAND SK海力士 美光
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2024年中国智能手机出货量触底反弹
国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，得益于过去几年挤压的换机需求逐渐释放，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。
2025-01-20
智能手机
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大摩预测：CPO市场年增长率达172%，英伟达等厂商有望抢占风口
据摩根士丹利深度报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被...
2025-01-20
大摩 CPO市场 英伟达
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机构：英伟达将大减台积电、联电80%CoWoS订单
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大福削减在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
2025-01-17
英伟达 台积电 联电 CoWoS
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国产DRAM巨头产能大幅提升
合肥的DRAM巨头持续扩产下，市占率成长快速。2019年这家企业首度量产10nm级G1制程，2022年进入G3制程量产。
2025-01-17
DRAM
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SK海力士提前供应HBM4
知情人士透露，SK海力士最早将于今年6月向英伟达发货HBM4首个样品。预计产品最早将于第三季度末开始供应。
2025-01-17
SK海力士 HBM4
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机构：2031年micro LED出货量将达3460万，XR设备成关键驱动力
Omdia最新预测显示，微型发光二极管（micro LED）显示器的出货量到2031年将激增至3460万台，但预计micro LED显示器仅占整个显示市场的0.9%。
2025-01-17
micro LED XR设备
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台积电：2024年资本支出实际运用297.6亿美元 低于预估
台积电在法说会上表示，2024年资本支出实际运用297.6亿美元，低于预估，原先公司预估略高于300亿美元。台积电2024年前季度资本支出实际动用185.3亿美元，第四季度资本支出约112.3亿美元。
2025-01-16
台积电 资本支出
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