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AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。
2026-05-14
AI芯片 三安光电
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Akamai报告：AI相关API攻击成亚太主流，单起损失破百万美元
2026年 5月14日 -- Akamai 发布的最新研究报告指出，随着亚太地区 AI 应用的加速普及，应用程序编程接口 (API) 的安全防护正日益滞后。Akamai 发布的《API 安全影响研究》亚太版显示，该地区有 81% 的受访者在过去 12 个月内遭遇过 API 安全事件。这些事件造成的经济损失同样触目惊心：每起事件的平...
2026-05-14
Akamai AI
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研华科技与Axelera AI深化战略合作 加速推动基于Europa平台的边缘AI创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布，与开创性的人工智能处理单元（AIPU）解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作，共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案将与研华现有的产品套件形成互补，瞄准低功耗、高性能的边缘应用场景。此次合作进一步彰...
2026-05-13
研华科技 AI 边缘AI
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英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储
近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级。
2026-05-13
英飞凌 碳化硅
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MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及A...
2026-05-13
MediaTek 天玑 开发者大会 智能体
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产
近日，楷登电子 Cadence宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解...
2026-05-13
地平线 Cadence DSP
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杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水
全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案.致力于革新大功率电池系统性能、安全性与可持续性的科技公司杜科西有限公司（Dukosi Ltd）宣布，中国首艘采用杜科西电芯监测系统（DKCMS™）的全电池动力新能源船...
2026-05-13
杜科西 益船智能 益佳通
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柯马与欧姆龙机器人达成战略合作，拓展轻工、电子及医疗行业先进自动化解决方案
柯马与欧姆龙机器人正式签署战略合作协议，携手推动先进工业自动化解决方案在全球制造业中的应用与部署。双方将重点聚焦电子、半导体、医疗制造及轻工业内部物流等高增长领域，持续响应行业对于高柔性、易部署自动化解决方案的快速增长需求。
2026-05-12
柯马 欧姆龙机器人
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vivo与新华社战略合作升级，vivo手机成为
2026年5月，在第十个
2026-05-12
vivo 新华社
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