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联发科天玑9500发布：3nm工艺加持，性能超越苹果A19 Pro

联发科在深圳正式发布年度旗舰芯片天玑9500。这款芯片采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，成为联发科有史以来性能最强大的移动平台。

2025-09-25

联发科天玑9500 第三代3纳米制程台积电N3P

NAND Flash价格进入上升通道，2026年涨幅最高达20%

全球存储市场迎来转折点。研究机构TrendForce最新报告指出，NAND Flash第四季度合约价将全面上涨5-10%。而到2026年上半年，涨幅可能进一步扩大至15-20%。这一变化标志着存储市场正式进入新一轮上升周期。

2025-09-25

NAND Flash QLC SSD 需求存储市场 AI 数据中心企业级 SSD

欧姆龙电子元器件业务将独立运营，2026年4月前完成分拆

欧姆龙于9月19日正式宣布，计划在2026年4月1日前完成对器件与模块解决方案部门（DMB）的拆分工作。该部门作为欧姆龙的创始业务，主要生产继电器、开关、连接器、传感器及模块等核心电子元件。

2025-09-25

欧姆龙业务分拆电子元器件器件与模块解决方案 DMB 电动汽车继电器

美光2025财年营收374亿美元，AI驱动增长49%

全球存储芯片巨头美光科技交出了一份令人瞩目的2025财年成绩单。在截至2025年8月28日的财年中，公司营收达到373.78亿美元，同比激增48.85%，创下历史新高。

2025-09-25

美光 AI存储需求 HBM芯片市场

大摩：AI热潮推动存储产业进入“超级循环”，三星领涨或至2026年

摩根士丹利（大摩）最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正引发一场“存储超级循环”，预计存储产业的上行趋势将持续至2026年下半年，为韩国芯片产业带来“暖冬效应”。其中，三星电子已率先行动，据传正调涨第四季度DRAM和NAND闪存的价格。

2025-09-24

摩根士丹利存储产业报告三星电子存储价格调涨 AI eSSD NAND SK海力士

美光科技HBM4突围，速度能效双领先

在HBM4存储芯片的激烈角逐中，美光科技凭借其卓越的技术实力，以11Gbps的行业领先速度强势突围，打破了SK海力士和三星长期以来的市场主导格局，为AI存储市场注入了新的活力。

2025-09-24

美光科技 HBM4 SK海力士HBM4 三星HBM4技术 AI存储

芯片设备需求不振，ASM下调未来展望

近日，荷兰知名芯片制造设备供应商ASM对下半年的营收预期做出了调整，将其下调至更为保守的水平，这一变动主要源于部分客户需求的疲软态势。消息一出，ASM的股价随即出现波动并下跌。

2025-09-24

芯片设备 ASM 先进逻辑芯片设备

突破！长江存储267层NAND闪存正式量产

据权威机构TechInsights最新报告，长江存储凭借其创新的Xtacking 4.0技术，成功实现267层3D NAND TLC芯片的规模化量产，同时，更高层级的300层以上技术布局也已紧锣密鼓地展开。

2025-09-24

长江存储 267层NAND Xtacking 4.0技术 NAND闪存晶圆

高端化引领增长：全球智能手机均价2025年将达370美元

据市调机构Counterpoint Research最新发布的数据显示，受高端化趋势的强劲推动，全球智能手机平均售价（ASP）正呈现逐年稳步增长的态势。预计从2024年的357美元起步，到2025年将攀升至370美元，而到了2029年，这一数字有望突破400美元大关，达到412美元，期间复合年增长率稳定在3%。

2025-09-24

全球智能手机苹果华为智能手机复苏 5G技术折叠屏手机市场

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