-

IDC:大陆IC设计份额2026年上看45%,台湾地区退居第三
市场研究机构IDC最新发布的全球半导体展望报告显示,在人工智能浪潮的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模预计将攀升至8890亿美元。报告特别指出,全球IC设计产业格局正经历深刻变化:中国大陆IC设计公司的市场份额预计在2026年扩大至约45%,持续超越中国台湾地区(预计约40%),稳居全球第二。这...
2025-12-09
IDC AI芯片 晶圆代工 先进封装 半导体市场
-

智元5000台机器人下线,智元引领人形机器人迈过量产门槛
12 月 8 日,智元机器人迎来重要时刻——第5000台通用具身机器人“灵犀X2”量产下线。智元联合创始人彭志辉现场披露,目前远征A1/A2已下线1742台,灵犀X1/X2达1846台,精灵G1/G2有1412台。不过他也提到,量产只是技术通过了初期的市场验证,机器人的长期可靠性、运维成本控制,以及在复杂场景的表现,还...
2025-12-09
智元机器人 灵犀 X2 人形机器人
-

剑指高端主摄!豪威OV50R 5000万像素传感器已出样!明年Q1上车
近日,豪威集团(OmniVision)近日在互动平台公布了其新款CMOS图像传感器的最新进展。这款型号为OV50R的产品,采用1/1.3英寸的光学格式,拥有5000万像素的高分辨率,其单像素尺寸为1.2μm。从核心参数来看,OV50R明确瞄准了智能手机的高端主摄应用市场,旨在为下一代旗舰与次旗舰机型提供强有力的影...
2025-12-09
豪威集团 OV50R OV50R传感器 智能手机供应链
-

2026 年半导体市场规模近 9000 亿美元 大陆 IC 设计市占将超台湾
IDC 最新全球半导体报告表示:2026 年全球半导体市场规模将冲至 8890 亿美元,IC 设计领域格局生变。美国凭借 AI 芯片大厂与云端服务商自研优势稳坐龙头,而中国大陆 IC 设计市占已反超台湾地区,预计 2026 年大陆市占将扩至 45%,台湾滑落至 40% 退居第三。同时台湾在晶圆代工、先进封装领域仍握有...
2025-12-09
IDC IC 设计 晶圆代工 先进封装 AI 芯片
-

影石创新辟谣销量传闻 48 小时中国区销售额破 3000 万元
近日影石创新首款全景无人机影翎 Antigravity A1 陷 “销量仅数百台” 传闻,与预期相差甚远”“新品未拆封即在二手平台甩卖”等传言,迅速引发外界关注。创始人刘靖康辟谣,称该产品中国区 48 小时销售额超 3000 万元。
2025-12-09
影翎 A1 电池续航 无人机
-

日本可能全面停供中国光刻胶,中国反制及国产化
业界流传日本或于本月中旬开始全面停止对华出口光刻胶,执行范围已具体涉及佳能、尼康、三菱化学等知名企业,虽然尚未官宣,但《亚洲时报》称为 “中国担忧的最坏情况”。从市场格局来看,日本企业垄断全球 70% 的光刻胶份额,而中国作为全球需求增长最快的市场,整体进口依赖度高达 80%-90%,其中 50...
2025-12-09
光刻胶 佳能 尼康 三菱化学
-

允许英伟达向中国出售H200芯片,需缴 25% 分成
12月8日,特朗普在 AI 芯片对华出口政策上表示:允许英伟达向中国经批准客户出售性能第二强的 H200 芯片,还要求企业上缴 25% 相关销售收入,且该规则将覆盖英特尔、超微半导体等同行。这一政策终结了此前严格的出口限制,是英伟达 CEO 黄仁勋数月游说的重要成果。消息一出,英伟达盘后股价应声涨 1...
2025-12-09
芯片 特朗普 英伟达
-

纳芯微港股上市,改写国际模拟芯片格局
2025年12月8日,纳芯微电子站上香港联合交易所主板,成功搭起“A+H”双资本平台的“双引擎”。不仅给纳芯微在发展的道路上带来了极大的信心,更标志着这家中国模拟芯片的佼佼者,正式按下了全球化的“加速键”。
2025-12-08
纳芯微 港股上市 模拟芯片 传感器
-

惊!AI热潮下,PC新品2026年将涨幅预估高达20%
如今,AI市场需求呈现爆发式增长态势,原厂为追逐更高利润,纷纷将产能向HBM等高利润产品倾斜。这一举措直接导致通用DDR、NAND的供应受到严重挤压,市场供需平衡被打破。
2025-12-08
PC涨价 AI需求 HBM NAND闪存
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星:AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分:化繁为简!BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



