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NAND Flash市场结构性调整：TLC/QLC迭代加速，嵌入式市场格局生变
进入2025年，NAND Flash市场正经历技术迭代与供需格局的双重变革。随着高密度、大容量TLC/QLC技术加速普及，256Gb及以下容量NAND的产能正快速缩减，部分低容量产品已逐步进入停产阶段。这一趋势直接推动嵌入式存储市场供应收紧，低容量eMMC产品价格显著攀升，终端客户面临升级压力。
2025-07-23
NAND Flash 低容量eMMC NAND涨价 嵌入式存储升级 存储芯片
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麦肯锡揭秘：AI热潮下半导体利润向头部集中，韩国存储巨头面临转型挑战
据麦肯锡最新报告，2024年半导体行业创造的经济利润中，前5%的企业（按年销售额划分）包揽了全部1590亿美元利润，而中间90%的企业仅获得50亿美元利润，后5%企业更是亏损370亿美元。这一数据揭示了AI芯片时代
2025-07-23
AI芯片 半导体 利润分布 韩国半导体 CXL技术 AI半导体增长率 HBM内存标准
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德州仪器Q2财报超预期：营收44.5亿美元，模拟芯片领涨18%
2025年第二季度，全球半导体巨头德州仪器（TI）交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，公司Q2实现营收44.5亿美元，同比增长16%，环比增长9%；运营利润达15.6亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的14.7亿美元。这一成绩不仅延续了Q1的增长势头，更凸显了其在模拟芯片领域的领先地位。
2025-07-23
德州仪器 Q2财报 芯片营收 模拟芯片 关税 毛利率变化 本土晶圆厂
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2025年HBM内存技术新动向：三星揭示TCB局限，HCB将成主流
2025年，三星电子在半导体技术领域抛出一枚重磅信号：其系统封装实验室副总裁Kim Dae-Woo在近期产业研讨会上透露，当前主流的热压缩键合（TCB）技术已难以支撑20层（16层以上）HBM内存堆栈的生产需求，这一瓶颈或将推动下一代键合技术的加速落地。
2025-07-22
三星 HBM技术 热压缩键合局限 混合键合HCB HBM4E HBM5
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苹果iPad Pro 2025款重磅升级：M5芯片+双镜头，供应链厂商迎增长契机
苹果计划于2025年9月或10月推出新一代iPad Pro，此次升级被视为近年来最重大的设计革新。 据彭博社记者Mark Gurman披露，新款iPad Pro将搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，全面提升AI性能与摄像体验，有望激发新一轮换机需求，台积电、大立光、玉晶光、鸿海等供应链厂商将直接受...
2025-07-22
iPad Pro 台积电 大立光 玉晶光
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2025Q2印度手机市场回暖：vivo以810万部登顶，三星/OPPO紧随
据Canalys（现属Omdia）最新数据，当季出货量同比增长7%至3900万部，这一增长主要得益于厂商在库存调整后集中推出新品，扭转了第一季度因高库存导致的保守局面。
2025-07-22
印度智能手机 vivo 出货量 三星 OPPO A5系列 小米Redmi 14C realme Canalys
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恩智浦Q2营收下滑6.4%：汽车芯片依赖与关税冲击下的挑战
全球汽车芯片龙头恩智浦半导体公布2025年第二季度财报，营收同比下降6.4%至29.3亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。 尽管每股收益2.72美元超出市场预期，但整体业绩仍受通信与基础设施部门大幅下滑拖累，反映出半导体行业在结构性调整中的分化态势。
2025-07-22
恩智浦 汽车芯片市场 半导体行业 电动汽车芯片
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台积电市值首破万亿！AI热潮推动业绩飙升
全球半导体龙头台积电再创历史！ 2025年，受益于人工智能（AI）领域需求持续爆发，台积电在中国台湾股市的市值首次突破1万亿美元大关，成为自2007年以来亚洲首支达成此里程碑的个股。截至上周五收盘，其股价较4月低点累计上涨近50%，美国存托凭证（ADR）价值更达约1.2万亿美元，充分展现资本市场的...
2025-07-22
AI 台积电 AI芯片需求 台积电营收增长
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2025Q2全球PC市场回暖：同比增长8.4%，联想稳居榜首
据市调机构Counterpoint Research最新报告，当季全球PC出货量同比增长8.4%，创下2022年以来的最高同比增速。这一增长得益于多重因素叠加：Windows 10系统即将结束支持推动的换机需求、人工智能PC（AI PC）的提前渗透，以及企业端为应对潜在关税调整和秋季返校季而主动增加的库存储备。
2025-07-21
PC 全球PC出货量 联想PC AI PC市场趋势 PC关税政策
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