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Arm预计年内数据中心CPU市场份额将翻倍至50%，AI需求成核心驱动力
英国芯片设计巨头Arm公司高管近日透露，受益于人工智能领域的爆发式增长，预计今年底其在全球数据中心CPU市场的占有率将从2024年的15%跃升至50%。作为不直接生产芯片的IP授权商，Arm正通过独特的
2025-04-01
Arm CPU AI需求
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台积电2nm制程良率表现呈现产品差异性
虽然最近的报告显示台积电的2纳米试生产进展稳定，但分析师提醒，实际良率将因芯片设计而异。这意味着像苹果、英伟达和AMD这样的客户的准备时间表会有所不同。
2025-03-31
台积电 2纳米工艺
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存储芯片合约价即将迎来全面上调
根据行业观察，各大存储芯片制造商预计将在2025年第二季度实施价格上调策略，市场信心呈现积极复苏态势。制造商前期实施的产能缩减措施已显现成效，低成本产品供应量出现显著缩减。
2025-03-31
存储 芯片
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继Sandisk、长江存储之后，美光也宣布将涨价！
随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。
2025-03-28
Sandisk 长江存储 美光
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DRAM投资下降，NAND大幅增长
SEMI（国际半导体协会）市场预测报告，预期今年晶圆厂设备支出将会高达1100亿美元，成长2%，中国、韩国和中国台湾位居前三。
2025-03-28
DRAM SEMI
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HBM销售额激增134% SK海力士目标价上调24%至26万韩元
由于HBM和DRAM需求强劲，预计股价将上涨。市场的复苏和服务器市场的增长，预计营业利润将增加。
2025-03-27
HBM SK海力士
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机构：2025年广义半导体代工市场将达2980亿美元，同比增长11%
根据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告，预计到2025年，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。此外，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 预计为10%。
2025-03-27
广义半导体 代工市场
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台积电宣布4月1日启动2nm晶圆订单预订，市场需求火爆引发客户排队潮
全球半导体制造龙头台积电今日确认，将于4月1日正式开放2nm先进制程晶圆订单预订，标志着半导体工艺正式迈入2纳米时代。据供应链消息，2nm制程的市场需求远超预期，多家国际科技巨头已提前排队锁定产能，竞争态势激烈。
2025-03-26
台积电 晶圆
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机构：2024年晶圆厂设备制造商净收入同比增长9%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，强劲的HBM（高带宽存储器）和2024年下半年尖端先进逻辑/代工势头的回升推动了WFE（晶圆厂设备）制造商的净收入在2024年同比增长9% ，前五大公司的净收入同比增长8%。
2025-03-26
晶圆厂 设备制造
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