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超强STM32来袭!意法半导体:已突破20nm工艺壁垒
近日,意法半导体宣布推出基于18nm全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术和嵌入式相变存储器 (ePCM) 的先进工艺,以支持下一代嵌入式处理设备。
2024-03-22
意法半导体 STM32 工艺壁垒
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安徽:2023年集成电路产量60.4亿块,增长116.3%
安徽省统计局、国家统计局安徽调查总队发布了2023年安徽省国民经济和社会发展统计公报。初步核算,全年全省生产总值(GDP)47050.6亿元,比上年增长5.8%。
2024-03-22
集成电路
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NAND供应量增长10.9%!
据TrendForce集邦咨询研究显示,今年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成,有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%;合约价也将在未来逐渐收敛。
2024-03-22
NAND
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美光:HBM今年售罄、明年绝大多数产能已被预订
美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示,人工智能(AI)服务器需求正推动高带宽内存(HBM)、DDR5(D5)和数据中心SSD快速成长,这使得高阶DRAM、NAND供给变得吃紧,进而对所有内存和储存终端市场报价带来正面连锁效应。
2024-03-22
美光 HBM
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SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货
SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。
2024-03-22
SK海力士 HBM3E存储器
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业界:手机和存储芯片推动,BT基板需求开始上升 ABF跟进
据业内人士透露,当前受手机和存储芯片需求增长推动,BT基板(树脂基覆铜板)需求已开始上升,而ABF基板需求预计将在2024年下半年回升。
2024-03-21
手机 存储芯片 BT基板 ABF
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涨价通知!订单回暖,这家PCB龙头全面调涨
众所周知,PCB( Printed Circuit Board),印制电路板,是重要电子部件,电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材,在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。
2024-03-21
PCB 建滔集团
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英伟达B200成本约6000美元,售价或高达4万美元!
据CNBC报道,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在接受其采访时表示,英伟达计划以 3 万至 4 万美元的价格出售用于 AI 和 HPC 工作负载的全新Blackwell GPU B200。不过,这只是一个大概的价格,因为英伟达更倾向于销售面向数据中心的整体解决方案,而不仅仅是芯片或加速卡本身。与此同时,Raymond James 分...
2024-03-21
英伟达 HBM3E 芯片 加速卡
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铠侠、西数率先提升产能利用率,下半年存储价格涨幅或收敛
据TrendForce研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年3月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。
2024-03-21
铠侠 西数 存储
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