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国产车规MCU新里程碑！芯旺微累计交付突破2亿颗
芯旺微电子近日宣布，其KungFu架构车规级MCU累计交付量正式突破2亿颗大关。这一里程碑式的成就标志着国产车规级MCU在技术研发、质量体系和市场应用等方面实现了全面突破，为中国汽车芯片产业的自主可控奠定了坚实基础。
2025-11-27
芯旺微 车规级MCU KungFu ISO 26262 车规级芯片 汽车电子芯片
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iPhone 17热销助推：苹果2025年市场份额预计达19.4%
根据Counterpoint Research最新研究报告，苹果公司预计将在2025年以19.4%的市场份额重新夺回全球最大智能手机制造商的宝座。这将是该公司自2011年以来首次位居榜首，标志着全球智能手机市场竞争格局的重大转变。研究显示，2025年全球智能手机市场整体将增长3.3%，而苹果的出货量预计将增长10%，远超...
2025-11-27
iPhone 17 苹果 苹果市场份额 全球智能手机排名 三星 折叠屏iPhone 智能手机
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AI订单狂飙！戴尔第三财季营收270亿美元创纪录
近日，戴尔科技集团公布了2026财年第三财季业绩报告，并发布了第四财季及全年业绩指引。同时正式任命David Kennedy为首席财务官。报告显示营收达到270亿美元，实现了创纪录的营收和盈利能力，AI业务呈现爆发式增长态势。同比增长11%。每股摊薄收益为2.28美元，同比增长39%；非GAAP每股摊薄收益更是...
2025-11-27
AI服务器 戴尔科技 第三季财报
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突发停产！台积电美国厂因气体供应中断报废数千片晶圆
据业内消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂在9月中旬遭遇突发停产事件。事故起因是其工业气体供应商林德集团发生电力故障，导致芯片制造所需的关键原料供应中断。这次事件迫使该先进制程工厂停工至少数小时，直接导致数千片正在加工中的晶圆被迫报废，受影响的产品包括为苹果、英伟...
2025-11-26
台积电美国厂 晶圆报废 亚利桑那芯片厂 工业气体供应 苹果芯片供应 英伟达AMD
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存储芯片新格局：兆易创新看好利基型DRAM持续景气
兆易创新近日发布市场展望，指出利基型DRAM市场正呈现明显的供不应求局面。公司预计，当前的涨价趋势有望在未来两个季度继续保持，并在明年后续季度维持在相对较高的价格水平。这一乐观预期标志着存储市场周期正在发生积极转变。
2025-11-26
兆易创新 利基型DRAM 存储芯片 NOR Flash SLC NAND
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Molex莫仕eHV60高压连接器即将上市，为汽车厂商提供双货源选择并降低制造成本
近日，全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品——eHV60高压汽车连接器。这一全新产品系列专门为纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV）设计，旨在为辅助和主要高压电源电路提供安全可靠的电气连接解决方案。
2025-11-26
Molex莫仕 电动汽车 高压连接器 充电器
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十倍涨幅只是开始？DDR4供需缺口持续扩大
工业级存储模组制造商宜鼎国际董事长简川胜近日直言，当前DDR4市场已完全脱离传统景气循环逻辑。在AI需求强劲拉动下，供给量仅为需求量的N分之一，市场彻底进入供不应求状态。
2025-11-25
DDR4 工业级存储 宜鼎 AI服务器 存储模组 网络交换器 工业电脑
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历史性突破！全球半导体季度营收首破2000亿美元，英伟达570亿领跑
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，标志着行业发展进入全新阶段。本季度环比增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度增幅；同比增长25.1%，同样是自2021年第四季度以来的最佳年度表现。
2025-11-25
全球半导体市场 WSTS数据 英伟达 AI芯片 存储芯片市场 晶圆厂营收
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全栈整合方案：天玑P1 Ultra单芯片融合座舱、T-BOX与联接功能
联发科正式发布旗舰座舱芯片天玑座舱P1 Ultra，采用业界领先的4nm制程工艺，实现能效比与性能的完美平衡。该芯片CPU算力高达175K DMIPS，GPU图形算力达1800 GFLOPS并支持硬件级光追技术，NPU AI算力更达23 TOPS，三位一体的强劲算力为智能座舱体验树立全新标杆。
2025-11-25
MediaTek 天玑座舱 P1 Ultra 芯片 座舱芯片 车规芯片 智能座舱AI算力
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