-

惠普启动最大规模裁员:三年内裁6000人,转向AI以求降本增效
11月27日消息,美国科技巨头惠普公司近日宣布大规模裁员计划,预计在2028财年结束前裁减4000至6000名员工。这一决定是惠普精简运营和全面采用人工智能战略的重要组成部分,旨在加速产品开发、提升客户满意度并提高整体生产效率。
2025-11-28
惠普 AI转型 内存芯片涨价 裁员
-

中欧联手敦促内部对话,全球汽车芯片供应链有望复苏
11月27日,中国商务部部长王文涛与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇通过视频会谈,就安世半导体等关键经贸问题展开深入讨论。这次会谈是在全球半导体供应链持续紧张的背景下举行的,双方一致认为企业应成为解决问题的主体,并承诺共同推动内部建设性沟通,以尽快恢复产业链的稳定。
2025-11-28
安世半导体 闻泰科技 芯片供应 晶圆
-

广立微Q3净利润飙升321%,高研发投入夯实EDA龙头地位
在集成电路产业中,EDA(电子设计自动化)作为“基石工具”,其战略价值日益凸显。作为国内领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,广立微在2025年第三季度交出了一份亮眼的成绩单,同时持续深化在成品率提升与硅光等前沿领域的技术布局,展现出强劲的发展势头。
2025-11-27
广立微 EDA AI芯片 汽车电子
-

“中国版英伟达”摩尔线程启动申购,全功能GPU第一股启航
近日,国产GPU芯片设计企业摩尔线程正式启动科创板IPO申购,发行价定为114.28元/股,成为年内最贵新股。这一价格不仅刷新了市场纪录,更凸显了投资者对国产高端芯片领域的强烈信心。据公告显示,此次摩尔线程发行股份数量为7000万股,预计募集资金总额达80亿元,发行后总股本将增至4.7亿股。按此计...
2025-11-27
摩尔线程 英伟达 科创板IPO 市值 国产替代
-

美国收紧出口管制,应用材料对华6亿美元订单遭遇戏剧性转折
近日,全球半导体设备巨头美国应用材料公司(Applied Materials)发布预测,受美国收紧对华出口管制影响,2026年其在中国市场的芯片制造设备支出预计下降。然而,由于人工智能投资激增带动存储芯片产能扩张,公司整体营收有望在下半年实现增长。这一动态凸显了在地缘政治因素与行业需求波动交织下,...
2025-11-27
存储芯片 AI 出口管制
-

AGI迷途:OpenAI前首席科学家伊利亚宣布“AI规模化扩张”时代终结
“我们来到了研究的时代,从规模化扩展回到了研究范式本身。”OpenAI前首席科学家、GPT的关键缔造者伊利亚·苏茨克维在最近的一次深度访谈中直言不讳。这位AI领域的领军人物揭开了当前人工智能研究最刺痛的真相:Scaling Law这条路还能继续走,但绝不会通向AGI。他提出了一个明确的时间划分:2012年到2...
2025-11-27
AI AGI Scaling 预训练
-

加特兰UWB芯片发布:400米测距如何实现?
今年6月,国内领先的毫米波雷达公司加特兰宣布正式进军UWB赛道,推出业界首款支持IEEE 802.15.4ab标准的UWB SoC,标志着中国企业在国际标准制定中的参与度不断提升。加特兰在IEEE 802.15组织中拥有5位投票成员,在中国仅次于某知名通信大厂,并对下一代标准802.15.4ab贡献了三项专利。
2025-11-27
机器人感知 加特兰 UWB SoC
-

客户变对手:Meta考虑转投谷歌TPU,英伟达遭遇双重“做空”
近日,全球AI芯片市场风云突变。英伟达股价盘中一度重挫超6%,市值跌至4.15万亿美元区间,较10月底的5.15万亿美元巅峰,短短一个月内蒸发了整整1万亿美元。这场暴跌的导火索,是科技媒体《The Information》的一则报道:Meta正与谷歌谈判,考虑2027年开始将部分AI基础设施转向谷歌自研芯片TPU。
2025-11-27
英伟达 谷歌 股价 市值
-

存储涨价波及显卡:AMD宣布年内第二次调价,涨幅超10%
显卡市场迎来新一轮价格调整。据业内消息,AMD因VRAM(显存)成本大幅攀升,即将启动年内第二次全面涨价,预计涨幅从10%起步。此次调价预计最快在12月更新报价单,并在2026年国际消费电子展(CES)后正式反映在零售市场价格中。
2025-11-27
AMD显卡涨价 VRAM成本 显卡价格调整 Radeon系列 显卡市场 电竞显卡 AI显卡
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 简单制胜——第二部分:探索BMS设计中的高效主动均衡“最优解”
- AI 芯片监管新路径?解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




