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大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力
中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系...
2026-05-08
大联大世平 北京车展 安森美 onsemi 车载电子
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。
2026-05-08
大联大 NXP
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总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。面对这一战略机遇，国际巨头与国内厂商各显其能。国际厂商...
2026-05-08
汽车 汽车芯片 制造成本
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四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，深度观察、分析和总结产业链前沿趋势和创新动态...
2026-05-07
边缘AI AI SoC MCU
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总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
2026-04-30
汽车 汽车芯片 制造成本
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先楫半导体获京国瑞战略投资，高性能MCU深化机器人核心场景应用
2026年4月29日，国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，由北京国有资本运营管理有限公司下属私募股权投资机构北京京国瑞股权投资基金管理有限公司（简称“京国瑞”）管理基金北京信息产业发展投资基金（简称“信产基金”）和北京朝阳京国瑞股权投资基金（简称“朝阳基金...
2026-04-30
MCU 机器人 融资 半导体
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英特尔携手长安汽车天枢智能座舱、华阳通用、面壁智能、北斗智联，引爆AI智能体上车
无论老款车型用户还是最新智能汽车车主，都迫切期待体验到一个场景，即“座舱从被动交互空间，升级为懂用户的智能伙伴”。英特尔AI Box Ultra解决方案，为汽车AI智能化打开了更广阔的想象空间。英特尔与长安汽车天枢智能座舱、面壁智能、北斗智联等携手创新，还宣布与ADAYO华阳通用达成战略合作，其AI...
2026-04-30
AI智能体 英特尔 长安汽车 智能座舱 华阳通用
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喜报 | 圣邦微电子SGM70276xQ荣获“2026年度创新力汽车芯片”！
在刚刚落幕的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选中，圣邦微电子SGM70276xQ凭借卓越的集成能力与创新设计，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖！
2026-04-28
圣邦微电子 SGM70276xQ 汽车芯片
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Omdia：2025年第四季度，中国大陆云基础设施支出增长26%，AI与智能体成主要驱动力
Omdia最新研究，2025年第四季度，中国大陆云基础设施服务支出达到147亿美元，同比增长26%。市场增速较上一季度进一步加快，并已连续第三个季度保持20%以上增长。Omdia预测，2026年中国云基础设施服务支出仍将实现26%的增长。
2026-04-28
Omdia AI
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