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市场

三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量

三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了代工业务停滞不前外，其在高带宽存储器（HBM）领域的竞争力也令人担忧。业内消息称，三星可能会重新设计部分1a DRAM电路，以增强其HBM竞争力。

2024-10-22

三星 DRAM HBM

台积电有望成为全球芯片销售龙头

台积电第3季营收有望超越三星电子的芯片部门，重登全球芯片销售龙头宝座。

2024-10-21

台积电芯片

需求太旺，Marvell产品价格全面调涨

Marvell营运受惠ASIC（特殊应用IC）、硅光等云端数据中心相关AI需求高涨，上季财报与财测非常出色，此次宣布启动涨价，业界解读，为掌握商机，持续投资先进与创新产品研发，也反映市场需求狂热。

2024-10-21

Marvell AI

日本大厂，布局汽车GaN器件，但高成本仍是障碍

日本公司正着手大规模生产用于电动汽车的氮化镓（GaN）功率半导体器件，以增加电动汽车的行驶里程，但高成本仍是一个障碍。

2024-10-21

汽车 GaN器件

力积电法说会展望电源管理IC、MOSFET动能大幅看升

晶圆代工厂力积电预计在10月22日召开法人说明会。针对市况，力积电曾说，今年下半年受惠于手机芯片客户投片动能积极，加上AI边缘装置需求升温，电源管理IC、MOSFET等接单动能大幅看升。

2024-10-21

力积电电源管理IC MOSFET

台积电魏哲家：需求非常疯狂 AI处理器全年营收占比14%~16%

台积电10月17日召开法说会，在回应分析师提问时，台积电董事长暨总裁魏哲家说，“对于AI需求是否为真，我的答案是Real（真的），尤其各大CSP（云服务提供商）厂商积极打造各自芯片，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化制程。”

2024-10-18

台积电 AI处理器

三星推出业界首款24Gb GDDR7

三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位为下一代应用的最佳解决方案。

2024-10-18

三星 GDDR7

2024年上半年ODM/IDH智能手机出货量排名出炉

根据 Counterpoint Research 披露最新数据显示，外包设计的智能手机出货量出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。

2024-10-18

ODM IDH智能手机

产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%

根据TrendForce最新报告，2024年第四季度客户端固态硬盘（SSD）的价格预计将下降5%~10%。报告称，由于产量增加和需求减弱的组合，消费者有望从价格下降中受益。其他NAND闪存产品细分市场，如eMMC/UFS和3D NAND晶圆买家，也有望在新年前看到价格下降。不过，企业级SSD买家可能会经历较低的个位数百分...

2024-10-18

SSD TrendForce

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