【导读】在集成电路产业中，EDA（电子设计自动化）作为“基石工具”，其战略价值日益凸显。作为国内领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微在2025年第三季度交出了一份亮眼的成绩单，同时持续深化在成品率提升与硅光等前沿领域的技术布局，展现出强劲的发展势头。

业绩高增长：净利润同比激增321%，研发投入占比超53%

广立微在第三季度实现了显著的业绩突破。财报数据显示，公司前三季度实现营业收入4.28亿元，同比增长48.86%；归属于上市公司股东的净利润达3701.72万元，同比大幅增长380.14%。其中，第三季度单季营收1.82亿元，同比增长57.31%；归母净利润2133.3万元，同比飙升321.35%，环比也呈现显著提升。这一高增长主要得益于高端客户对先进工艺开发和成品率提升需求的持续旺盛。

广立微通过软硬件一体化的解决方案，为客户提供了从软件开发及授权、测试设备及配件到测试服务等全方位的支持。在研发方面，广立微持续保持高投入。前三季度，公司研发费用高达2.3亿元，占营收比重达53.68%。这种对技术创新的高度重视，为公司产品的持续迭代和新领域的拓展奠定了坚实基础。

技术驱动：软硬件协同提升芯片制造效率

传统测试方法已难以满足14nm及以下先进制程对数据密度、测试效率和成本控制的要求。广立微通过自研的EDA工具和电路IP，结合晶圆级电性测试设备，形成了独特的软硬件协同优势。以14nm工艺开发为例，单次流片掩模成本高达约240万美元。而广立微的可寻址测试芯片设计技术能够在同一光罩上集成更多测试结构，大幅减少流片次数，缩短工艺验证周期，同时获取更丰富的电性数据以支撑工艺优化。这一能力在AI芯片、汽车电子、5G射频等对可靠性要求极高的领域尤为重要。

目前，广立微的EDA工具链已覆盖从工艺开发、器件建模到成品率分析的全流程，并成功应用于多个国内主流晶圆厂的先进逻辑与特色工艺平台。其软件不仅支持传统CMOS工艺，还适配FD-SOI、BCD、高压器件等特色工艺，形成了差异化竞争优势。

产品拓展：从EDA工具到测试设备的全面布局

广立微的业绩增长还得益于产品品类的持续开拓。在EDA工具方面，公司不断丰富良率提升相关产品线，推出了可测试性设计（DFT）工具和可制造性设计（DFM）工具，并自研了良率感知诊断分析平台YAD，通过“DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，实现设计、制造、测试数据的实时关联和分析。

在测试设备方面，广立微从研发用机成功拓展至量产用WAT测试机，推出了通用型WAT测试设备T4000系列和面向先进工艺的T4100S系列等。此外，公司还开发了覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统，进一步提升了解决方案的完整性。

收购LUCEDA，进军硅光EDA领域

值得关注的是，广立微正积极将EDA能力向新兴的硅光领域延伸。今年8月，公司收购了比利时的硅光芯片设计自动化企业LUCEDA，后者专注于光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务。此次收购标志着广立微从传统EDA向PDA（光子设计自动化）的拓展迈出了关键一步。

广立微表示，将与LUCEDA在以下方面开展深度协作：

完善硅光设计自动化工具链：推进光电协同设计平台（EPDA）的研发与应用，实现光电器件的统一设计与协同仿真；推动硅光子器件及功能模块的IP化进程，建立标准化、可复用的IP库资源。

布局硅光制造良率提升解决方案：结合广立微在半导体制造EDA工具和良率提升领域的技术积累，以及LUCEDA在硅光子设计方面的专长，协作开发硅光测试芯片和DFM工具，打造硅光良率提升解决方案。

拓展晶圆级硅光检测设备：研发高精度光-电耦合技术、多参数集成测试及自动化技术，构建设计-制造闭环的软硬件协同优化平台。

协同市场开拓：一方面助力广立微拓展欧美等海外市场，另一方面推动LUCEDA产品导入国内头部厂商，进一步提升公司的行业竞争力与市场地位。

广立微凭借在EDA软件和电性测试设备领域的深厚积累，不仅在传统工艺中保持了领先优势，还通过高研发投入和前瞻性布局，积极拓展硅光等新兴领域。随着公司在技术、产品和市场方面的持续发力，广立微正加速建设成为具有世界影响力的平台型EDA企业，为中国乃至全球集成电路产业的发展注入新的活力。