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2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元,同比增长19%
近日,市场研究机构Yole Group最新的报告显示,目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上,预计到 2024 年全球晶圆厂设备 (WFE)收入将达到 1330 亿美元,同比增长 19%。其中,其中83%来自设备出货,17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。
2024-10-29
晶圆
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台积电“超预期”涨价,涨幅最高超10%
最新消息称,2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。
2024-10-28
台积电 涨价
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全球三季度AMOLED手机面板出货量同比、环比双增长
随着苹果iPhone 16系列等高端旗舰机型的发布,第三季度OLED面板的整体需求持续回升。根据CINNO Research统计数据显示,2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片,同比增长25.3%,环比增长0.9%,同比、环比双增长。
2024-10-28
AMOLED 手机面板 苹果iPhone
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德州仪器日本会津工厂开始生产氮化镓,自有产能将提升四倍
德州仪器(TI) 宣布,已开始在日本会津的工厂生产氮化镓(GaN)功率半导体。随着会津厂进入生产,加上位于德州达拉斯的现有GaN制造作业,TI现针对GaN 功率半导体的自有产能可增加至四倍之多。
2024-10-25
德州仪器 氮化镓
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美光:AI需求将激增,EUV DRAM将于2025年投产
随着人工智能(AI)技术从云服务器扩展到消费设备,对AI的需求不断增长,美光科技已将其高带宽内存(HBM)生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示,美光正利用AI需求的激增,并预计2025年性能将有所提高。
2024-10-25
美光 AI EUV DRAM
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机构:2024年AI IC市场规模将达到1100亿美元
AI(人工智能)被广泛认为是半导体等科技行业的增长动力。虽然人工智能还处于早期阶段,但对于它是否会在未来几年内普及,人们的看法不尽相同。麦肯锡2024年5月的一项研究显示,72%的组织已在至少一项业务职能中采用AI。这些机构认为AI的风险包括不准确(63%)、侵犯知识产权(52%)和网络安全(51%...
2024-10-25
AI IC
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2025年成熟制程价格压力大,产能将提升6%
研究机构预测,2025年成熟制程价格压力仍大,加上产能估计年增6%,相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战,台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重,区隔竞争者。
2024-10-25
制程 iPhone SE OLED
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三星Q3芯片制造部门营收疲软,将被台积电超越
据报道,三星电子在即将发布的第三季度财报中,其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比,第二季度全球存储市场复苏,推动三星芯片制造部门——设备解决方案(DS)成为全球代工市场的领头羊。
2024-10-24
三星 芯片制造 台积电
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SEMI:2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹
SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称,预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸(MSI),随着晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸(MSI)。
2024-10-24
SEMI 硅晶圆
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