【导读】近日，全球半导体设备巨头美国应用材料公司（Applied Materials）发布预测，受美国收紧对华出口管制影响，2026年其在中国市场的芯片制造设备支出预计下降。然而，由于人工智能投资激增带动存储芯片产能扩张，公司整体营收有望在下半年实现增长。这一动态凸显了在地缘政治因素与行业需求波动交织下，半导体巨头面临的复杂局面。

准入受限美国于今年10月公布的出口管制新规，将穿透审查门槛降至50%股权比例，导致应用材料公司向部分中国客户交付产品和服务变得更为复杂。据公司披露，2025财年第四季度约有1.1亿美元的产品因规则限制未能如期交付，预计将直接影响2026财年营收，使其减少约6亿美元。

应用材料公司首席执行官加里·迪克森指出，受美国管控政策影响，公司已无法向中国的存储芯片和成熟芯片制造市场供应设备。近年来，应用材料在中国市场的销售额占比从近40%大幅回落至20%左右，份额近乎“腰斩”。迪克森坦言，非美国设备厂商不受相同限制，导致部分中国客户即使更倾向于选择应用材料的产品，也不得不转向其他供应商。

值得注意的是，10月底中美领导人会谈后，50%股权穿透的出口管制规则被暂停实施。这一变化为应用材料带来了转机。公司确认，此前未能交付的1.1亿美元产品将在截至2026年1月的季度内完成发货，并已纳入营收预测。预计整个财年将恢复约6亿美元的销售额，部分抵消此前预期的损失。

尽管短期压力缓解，但迪克森强调，公司对中国市场的出货不会面临新的重大限制，长期来看，地缘政治不确定性仍将影响供应链稳定性。这一表态反映了半导体行业在全球化与政策干预之间的平衡难题。

尽管出口管制抑制了部分需求，但人工智能投资的激增正推动存储芯片产能扩张，成为应用材料业绩增长的关键驱动力。随着AI技术在数据中心、自动驾驶等领域的广泛应用，对高性能存储芯片的需求持续攀升，带动了相关制造设备的订单增长。

应用材料公司预计，这一趋势将部分抵消中国市场下滑的影响，推动下半年整体营收回升。迪克森表示，公司正积极调整战略，聚焦于非受限领域的技术创新与客户合作，以抓住AI浪潮带来的机遇。

应用材料的遭遇折射出半导体行业在政治与市场夹缝中的困境。一方面，美国出口管制政策迫使企业重新评估市场布局；另一方面，中国作为全球最大半导体消费市场，其技术自主进程正在加速。迪克森指出，非美国竞争对手正趁机扩大在华份额，长期可能改变行业竞争格局。

对于应用材料而言，如何在遵守政策的同时维护市场份额，成为其未来发展的核心课题。公司需进一步优化产品结构，加强与非受限市场的合作，以降低单一市场的依赖风险。