-
三星大幅削减3D NAND生产中光刻胶用量 供应商受影响
据报道，三星已在其最新 3D NAND 的光刻工艺中减少了厚光刻胶 (PR) 的使用，从而大幅节省了成本。然而，此举可能会影响其韩国供应商东进半导体。
2024-12-04
三星 3D NAND 光刻胶 供应商
-
机构：2024年10月大尺寸显示面板出货量环比下滑16.8%
据市调机构IDC数据显示，2024年10月大尺寸显示面板出货量较9月下滑16.8%，除电视显示面板月减7.7%外，其余三种大尺寸显示面板月增长率均衰退高达两位数。
2024-12-04
显示面板
-
广达：AI需求持续强劲，订单源源不断
中国台湾代工大厂广达执行副总经理杨麒令表示，AI需求持续强劲，广达订单源源不断，没有发生外传英伟达最新GB200 AI服务器出现漏水或其他零部件出状况，导致出货受阻甚至大厂砍单状况。
2024-12-04
广达 AI
-
2024年通用NAND价格下跌超50% 三星、铠侠计划减产
由于通用NAND闪存市场不景气，预计内存行业将再次进行减产。据报道，日本内存厂商铠侠预计将在下个月开始减产NAND。韩国三星电子也预计将采取减产措施，以稳定NAND供应价格。
2024-12-03
NAND 三星 铠侠
-
苹果M5及A19系列处理器将不会采用台积电2nm制程
据外媒报导，尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏，比如7nm和5nm制程均持续了两年的时间。但进入3nm时代，苹果公司很有可能将这个时间延长，也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制程，而不是采用台积电下一代的2nm制程。
2024-12-03
苹果M5 处理器 台积电
-
HBM芯片出口被限制
美国公布最新的出口限制规则，HBM芯片出口将被限制。这也意味着，HBM2、HBM3和更先进的产品都不允许进入中国市场。
2024-12-03
HBM 芯片
-
铠侠减产，NAND报价有望反转
NAND Flash市场近期供需转差，产业界人士传出，铠侠将在本月进行减产，有助于报价止跌或反转，此外，服务器需求仍支撑NAND原厂需求。
2024-12-03
铠侠 NAND
-
AI PC明年第三季度有望突破
随着Wintel（x86）架构的AI PC自第三季起放量，以Arm-base架构为主的广义AI笔电如Apple MacBook系列及采用高通处理器的Copilot+ PC全面上市，AI PC大举进入市场，目前渗透率有限，传出渠道端客户后续的拉货意愿并不高。
2024-12-02
AI PC 笔电
-
传英伟达GB200芯片量产再延迟 微软砍单
市场消息传出，英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再度遭遇技术瓶颈，微软将削减订单。
2024-12-02
英伟达 GB200 芯片 微软
- 800V牵引逆变器：解锁电动汽车续航与性能跃升的工程密钥
- 热敏电阻技术全景解析：原理、应用与供应链战略选择
- 如何破解导航系统中MEMS IMU数据同步困局？
- 非线性响应破局！新一代eFuse跳变曲线如何提升能效？
- 电源测量的导线布局如何影响测量精度？
- 小信号放大新思路，低成本仪表放大器的差分输出设计
- 隔离SEPIC转换器如何破解反激式拓扑的EMI与调节困局？
- 精密电阻技术解析与产业应用指南
- 电位器技术全解析：从基础原理到产业应用
- 七连冠！贸泽电子蝉联Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
- 碳膜电阻技术全解析：从原理到产业应用
- 从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
