【导读】随着AI的发展，积层陶瓷电容（MLCC）需求增强。龙头村田指出，AI 设备对 MLCC 消耗量惊人，英伟达 GB300 平台搭载量达手机的三十倍。村田预估 AI 服务器用 MLCC 年增 30%，2030 年需求较 2025 年大增 3.3 倍，三星电机等企业也加速扩产，高端 MLCC 及上游材料赛道景气度持续攀升。

《科创板日报》12月9日讯 在AI基础建设的支撑下，MLCC需求或将大增。

据台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。

村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。该公司社长中岛规巨称，随着AI服务器处理能力提升、搭载的MLCC数量也随之增加。

根据村田最新财报，因AI服务器及周边机器搭载的电子零件数量增加，带动该公司产品需求上升，今年合并营收目标自1.64兆日元上修至1.74兆日元。

在全球AI基础设施建设提速的当下，MLCC的充足供应尤为重要。其他公司如三星电机已计划从明年初开始扩大其用于AI服务器的MLCC产能。该公司近日证实，正准备扩建其菲律宾子公司。

中信证券指出，GPU算力需求增加，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，MLCC将最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定性，服务器供应电流是48V或54V的直流电源，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。

该券商进一步指出，AI趋势下，小体积、高容值的MLCC将成为关键。为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在四方面:

高算力GPU/CPU需要的电容数量更多；

功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；

高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻(ESR)提出了更高要求；

GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感(ESL)及高自谐振频率(SRF)。

AI 驱动 MLCC 行业迈入高景气周期，需求端爆发式增长叠加头部企业扩产提速，行业成长确定性凸显。高端化、高性能成为产品核心赛道，上游陶瓷粉料、纳米镍粉等材料国产替代进程加速。国内产业链企业凭借技术突破与产能优化，正深度切入全球 AI 供应链。随着 AI 基础设施建设持续推进，MLCC 上下游企业将充分受益，行业发展前景广阔，投资价值值得长期关注。

据统计MLCC 国内产业链有以下核心企业：