-
覆盖无死角！移远通信让卫星通信赋能千行百业
卫星通信凭借全域覆盖、全天候在线的核心优势，成为破解通信盲区、赋能多元场景的关键支撑，更与AI技术协同催生千亿级市场新蓝海。作为AIoT领域引领者，移远通信前瞻布局卫星通信赛道，以三年技术迭代构建三大主流技术路线模组矩阵，将卫星能力深度融合至高端产品，更打造五大行业解决方案。
2026-01-16
卫星通信 AI 技术 3GPP NTN D2C
-
覆盖无死角！移远通信让卫星通信赋能千行百业
卫星通信凭借全域覆盖、全天候在线的核心优势，成为破解通信盲区、赋能多元场景的关键支撑，更与AI技术协同催生千亿级市场新蓝海。作为AIoT领域引领者，移远通信前瞻布局卫星通信赛道，以三年技术迭代构建三大主流技术路线模组矩阵，将卫星能力深度融合至高端产品，更打造五大行业解决方案。
2026-01-16
卫星通信、AI 技术、3GPP NTN、D2C
-
战略布局再升级 西门子收购 ASTER Technologies 深耕 PCB 全流程解决方案
随着汽车电子需求升温、5G与电子系统加速融合，PCB设计制造的难度也在不断加大，大家对早期排查缺陷、控制成本以及全流程可靠性的要求也越来越高。在此趋势下，工业巨头西门子宣布收购PCBA测试验证领域的先锋企业ASTER Technologies，这一战略动作不仅将ASTER深耕三十年的“左移”DFT核心能力融入自身...
2026-01-16
西门子 ASTER Technologies 汽车 高性能计算
-
AI驾驶舱+线控底盘！博世加码AI，软件业务收入欲冲百亿
全球领先的汽车零部件与技术供应商博世集团在CES 2026上宣布，为加速人工智能技术的研发与应用，计划在2027年底前投入超过25亿欧元（约合204.66亿元人民币）。此举标志着博世正将其深厚的硬件制造优势与前沿的AI能力深度融合，以驱动未来移动出行及其他领域的创新。
2026-01-15
博世 人工智能 AI 投资 软件业务 智能座舱 自动驾驶 线控系统 软件服务
-
豪掷2000亿！雷军宣布小米未来五年研发投入计划，玄戒O1斩获小米最高技术奖
在近日举行的小米集团千万技术大奖颁奖典礼上，玄戒O1芯片团队凭借突出贡献荣获最高奖项。该奖项自2019年设立至今，已累计发出奖金7500万元，旨在表彰集团内在技术领域表现最卓越的工程师与团队。
2026-01-15
玄戒O1 小米 研发投入 玄戒O1 芯片 硬核科技
-
芯片巨头联手！高通加入三星客户阵营，先进制程订单分流
最新消息，高通公司首席执行官安蒙公开证实，该公司正与三星电子就下一代2nm芯片的代工合作进行深入谈判。高通目前正与包括三星在内的多家领先半导体代工厂商接洽，计划采用最先进的2nm制程工艺进行量产。据悉，相关芯片设计工作已全部完成，商业化落地进程有望在近期取得实质性突破。
2026-01-15
高通 三星 2nm 代工 晶圆代工 先进制程 芯片设计 AI芯片
-
产能满载，价格飞升！南亚科技12月营收同比暴涨444%
中国台湾DRAM大厂南亚科技近期业绩随市场景气度大幅跃升。公司自行结算的12月合并营收达新台币120.17亿元，环比增长18.18%，较2024年同期暴涨444.87%，创下单月营收历史最高纪录。纵观全年，2025年累计合并营收为新台币665.87亿元，年增长率达95.09%，创下自2021年以来的营收新高。
2026-01-15
南亚科技 DDR4 合约价 凯基投顾 台塑集团 存储芯片
-
五大品牌座次重排！2025中国大陆智能手机市场年度报告核心要点
2025年中国大陆智能手机市场年度榜单正式出炉！Omdia最新研究显示，市场全年出货量小幅下滑1%至2.823亿台，存量竞争格局下头部品牌座次迎来关键洗牌——华为时隔五年重返年度出货量榜首，vivo、苹果紧随其后跻身前三，头部阵营差距持续缩小。到了第四季度，靠着年末促销和延续的国补政策，市场下滑势...
2026-01-15
智能手机市场 Omdia 市场格局
-
不止替代，更要温暖：爱湫重新定义人形机器人的价值边界
2025年成都跨年夜，全球首款情感交互人形机器人“爱湫”以“龙蜥”造型完成首次人机实景交互实践。当前人形机器人行业普遍聚焦“人工替代”“工业场景落地”核心发展方向，“爱湫”则突破主流路径，深耕情感交互细分领域。这条小众路径背后有哪些行业难题与市场机会？下文将基于此，深入探析其从“功能型劳动替...
2026-01-15
爱湫 情感交互人形机器人 人工替代
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 加特兰UWB芯片:从数字钥匙走向雷达感知
- 已赢得超130项设计，第三代英特尔酷睿和酷睿Ultra为边缘AI注入强劲动力
- 设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA
- 以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂
- CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
