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市场

三星大幅削减2025年晶圆代工投资，下滑超50%

三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资，与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右，较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。

2025-01-22

三星晶圆代工

机构：未来三年AI将推动存储需求翻倍

根据由希捷委托Recon Analytics进行的一项全球调查显示，AI的采用将在未来几年内推动数据生成的爆炸性增长。由于现有的本地存储可能不足以满足AI生成数据的存储需求，云存储已成为各行业企业的首选。调查显示，未来三年的存储需求将增加一倍。

2025-01-21

机构：2024年Q4中国智能手机销量同比下降3.2% iPhone暴跌18%

Counterpoint Research数据显示，2024年第四季度，中国智能手机销量同比下降3.2%，成为2024年唯一一个出现同比下降的季度。在该季度，华为以18.1%的份额攀升至榜首，紧随其后的是小米和苹果。

2025-01-21

智能手机

AI需求推动，日本晶圆切割机大厂DISCO前三季营收同比增长30%

日本晶圆切割机大厂DISCO近日公布，受到AI相关需求的推动以及日圆汇率走贬，该公司本财年度前三季（2024年4-12月）的营益将暴增5成，超过1,100亿日圆，创下历史新高纪录。该公司合并营收也将年增3成，达到超过2,700亿日圆，同样超越该公司此前预测的1,052亿日圆营益和2,629亿日圆营收。

2025-01-21

AI 晶圆 DISCO

机构：2029年激光雷达市场产值预计达53.52亿美元，年复合成长率达35%

根据TrendForce的最新报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市场主要用于乘用车、无人出租车（robo-taxi）等领域，在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动，激光雷达市场产值预计将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合...

2025-01-21

激光雷达

射频前端芯片研发投入分析：国内与海外的差距及影响

在当今的通信技术领域，射频前端设计至关重要，它是实现无线信号收发的关键环节，其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性，需要持续的高研发投入来保持竞争力。

2025-01-20

射频前端芯片

NAND价格腰斩 SK海力士跟进美光减产10%

由于供过于求，全球 NAND 快闪存储器的价格已连续 4 个月下滑，为应对这一不利局面，厂商也开始减产，以平衡供求，进而稳定价格。

2025-01-20

NAND SK海力士美光

2024年中国智能手机出货量触底反弹

国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，得益于过去几年挤压的换机需求逐渐释放，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。

2025-01-20

智能手机

大摩预测：CPO市场年增长率达172%，英伟达等厂商有望抢占风口

据摩根士丹利深度报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被...

2025-01-20

大摩 CPO市场英伟达

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