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日本芯片补贴占GDP比重达0.71%，超越美国、德国占比
日本政府为支持本国半导体产业发展投入大量资金，超过美国、德国等西方国家。根据4月9日召开的财政制度等审议会数据，日本计划三年内提供的半导体补贴支出达3.9万亿日元（约合257亿美元），相当于日本国内生产总值（GDP）的0.71%。
2024-04-11
芯片 GDP
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代工厂NB出货量3月大爆发
广达NB出货优于预期，纬创、英业达服务器动能强劲，都让淡季不淡，且展望第2季，ODM厂也普遍评估增长可期，下半年动能有望更强。
2024-04-11
代工厂 NB
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机构：2026年中国IC晶圆产能将达全球第一
根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。
2024-04-11
IC晶圆
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机构：全球PC市场恢复至疫情前水平，Q1出货5980万台
研究机构IDC统计，全球个人电脑（PC）市场在经历两年下滑之后，于2024年一季度恢复增长，出货量达5980万台，同比增长1.5%。这一数据接近新冠疫情全球爆发前水平，2019年一季度出货量6050万台。
2024-04-11
个人电脑 AI PC
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西部数据确认HDD供不应求！将调涨NAND Flash、硬盘价格
此前有报道称“潜在”NAND短缺，且近期中国台湾地震进一步扰乱了科技行业的供应链，西部数据（Western Digital）已正式通知其合作伙伴，“本季度将继续对闪存（NAND Flash）和机械硬盘（HDD）产品实施涨价”。
2024-04-10
西部数据 HDD NAND Flash 硬盘
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机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底
台积电先进制程近况备受各界关注，Counterpoint研究机构最新报告显示，预计台积电3nm旗舰手机应用处理器（AP）将在2024年下半年增长，但2nm制程量产将延迟至2026年底。
2024-04-10
台积电 手机应用处理器
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英伟达GB200服务器量产，国巨等厂商将切入供应链
英伟达GB200服务器预计将于第四季度进行大规模量产，鸿海、广达拿下这一大单。业界表示，国巨作为MLCC、钽电容等被动电子元件大厂，将打入GB200供应链，有望受惠。
2024-04-10
英伟达 GB200 服务器 国巨
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联电3月营收181.67亿元新台币 同比、环比双增
中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。
2024-04-10
联电 晶圆代工
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消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单
三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称，该公司的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube（2.5D封装）服务。而高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
2024-04-10
三星 英伟达 2.5D封装 HBM芯片
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