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七大晶圆厂抢单狂降价：中芯/晶合降10%，联电降20%……
据TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但...
2024-02-07
晶圆 中芯 晶合 联电
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车载CIS需求仍然火热 安森美半导体业绩报喜
美股盘前，全球汽车芯片领域领导者安森美半导体(ON.US)公布了超市场预期的2023年第四季度财报。财报数据显示，安森美半导体第四季度总营收规模为20.18亿美元，超过分析师平均预期的约20亿美元，Q4营收在同比基准下与上年同期基本持平，上一季度总营收则为21.81亿美元;在GAAP准则下，该公司Q4净利润...
2024-02-07
安森美半导体 车载CIS
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晶圆大厂暴雷，营业利润下降71.97%
在2023年第四季度，韩国晶圆代工公司DB HiTek（东部高科）的业绩大幅下滑两位数。销售额和营业利润分别下降了28.73%和71.97%。DB HiTek解释说，由于前所未有的经济衰退后，客户调整库存的订单大幅减少，导致了公司的业绩下滑。DB HiTek在面临经济不景气和市场需求减少的压力下，需要采取积极的措施...
2024-02-07
晶圆
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受惠智能手机市场复苏，联发科2023Q4营收年增近20%
联发科近日公布2023年第四季财报，该公司第四季营收1295.6亿元（新台币，下同），季增17.7%，年增19.7%；税后纯益257.1亿元，季增38.5%，年增38.9%，每股税后纯益16.15元。全年营收4334.4亿元，每股税后纯益48.51元。
2024-02-06
智能手机 联发科
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AI需求激增，2024年全球芯片销售额估成长13%
根据美国半导体协会（SIA）公布的年度销售数据，人工智能（AI）芯片需求激增，加上汽车芯片需求稳定成长，将有助于全球芯片销售在今年反弹。
2024-02-06
芯片 AI
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力积电携手日企合攻MRAM，目标2029年量产
据日经新闻报道，台湾晶圆代工大厂力积电去年来积极推动日本布局，该公司将在今年和日本的半导体技术研发的新创企业「Power Spin」进行合作，目标在2029年量产磁阻式随机存取内存（MRAM），对此消息，力积电表示，公司不做评论。
2024-02-06
力积电 MRAM
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南亚科1月营收同比增36%，存储复苏可见
存储大厂南亚科公布2024年1月份营收，自结合并营收为30.6亿元（新台币，下同），较2023年同期增加35.95%、较2023年12月减少3.2%，单月营收自高点下滑。
2024-02-06
南亚科 存储
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机构：2023年Q4中国智能手机出货7120万部 苹果与荣耀领先
研究机构TechInsights统计，中国智能手机出货量2023年第四季度同比下降0.3%，达到7120万部，这也是市场连续第11个季度出现同比下滑。2023年全年，中国智能手机市场出货量2.617亿部，同比下降5.8%，苹果以20%的市场份额夺得中国市场头把交椅。
2024-02-05
智能手机 苹果 荣耀
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SK海力士宣布2026年量产HBM4
SK海力士宣布下一代HBM4内存，预计2026年开始量产。美光和三星确认会在2025年至2026年左右推出下一代 HBM4内存产品。SK 海力士也加入了这个游戏。
2024-02-05
SK海力士 HBM4
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