【导读】近日，受美国对华关税政策影响，苹果、戴尔等科技巨头纷纷暂停从中国工厂出口PC至美国，引发全球供应链新一轮震荡。据多家媒体报道，此次出口暂停直接源于美国政府对来自中国的商品加征高额关税，迫使企业重新审视其全球生产和出口策略。
全球半导体产业正迎来新一轮技术竞赛，而高带宽内存（HBM）成为最炙手可热的赛道。近日，韩国存储巨头SK海力士宣布，计划将2025年资本支出较原计划上调30%，重点投向HBM产能扩张及先进封装技术研发。这一动作不仅彰显其巩固HBM市场领导地位的野心，更折射出人工智能浪潮下产业链的战略卡位战。
HBM需求井喷，巨头押注技术迭代
随着AI大模型训练与推理需求激增，HBM作为GPU/ASIC等高性能芯片的“黄金搭档”，市场规模持续爆发。据TrendForce预测，2024年全球HBM市场规模将突破100亿美元，年增速超50%。目前，SK海力士占据HBM市场约50%份额，其HBM3产品已独家供应英伟达H100芯片。然而，面对三星、美光等对手的紧追，SK海力士此次资本支出加码，意在抢占下一代HBM3E及HBM4的技术高地，同时将HBM产能提升至2023年的2.5倍以上。
资本支出流向：产能+生态协同
此次增资计划中，SK海力士明确将资金用于三大方向：
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扩建韩国利川与清州工厂，引入极紫外光刻（EUV）设备提升晶圆制造精度；
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强化TSV（硅通孔）封装能力，解决HBM堆叠层数增加带来的良率挑战；
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深化与台积电、英特尔等代工厂合作，优化HBM与逻辑芯片的协同设计，构建从存储到计算的完整生态链。
值得注意的是，公司同步上调研发支出占比，目标在2025年实现HBM4量产，其带宽有望较当前HBM3E再提升50%。
行业洗牌加速，供应链暗战升级
SK海力士的激进扩产或将引发连锁反应。一方面，上游设备商如ASML、应用材料有望受益于EUV及先进封装订单增长；另一方面，HBM核心材料如ABF载板、特种气体的供需缺口可能进一步扩大。与此同时，三星被曝计划将HBM产能提高2.9倍，美光则加速开发8层堆叠HBM3E，行业竞争白热化。分析师警告，若AI芯片需求增速不及预期，2025年后HBM市场或面临阶段性过剩风险。
中国厂商的机遇与挑战
尽管韩美企业主导HBM市场，中国存储厂商正加速追赶。长鑫存储已启动HBM技术预研，而封测龙头长电科技通过收购切入先进封装领域。然而，在DRAM底层专利、设备禁运及生态合作壁垒下，国产HBM量产仍需突破多重瓶颈。SK海力士的扩产计划，既为国内产业链带来设备与材料替代机遇，也加剧了技术代差压力。
结语
SK海力士的资本支出加码，映射出HBM已成为全球半导体竞争的战略要塞。随着AI芯片性能竞赛持续升温，存储巨头们围绕技术、产能与生态的博弈，将深刻重塑产业链格局。而对于中国半导体产业而言，如何在HBM赛道实现突围，将是打破存储垄断的关键一战。
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