【导读】全球半导体龙头台积电近日传出重大战略调整：计划于2027年7月1日起，将位于龙潭的晶圆五厂从氮化镓生产线转型为先进封装基地。这一决策被业界视为台积电聚焦高增长赛道的关键举措，旨在通过现有设施快速扩充先进封装产能。
全球半导体龙头台积电近日传出重大战略调整：计划于2027年7月1日起，将位于龙潭的晶圆五厂从氮化镓生产线转型为先进封装基地。这一决策被业界视为台积电聚焦高增长赛道的关键举措，旨在通过现有设施快速扩充先进封装产能。
据供应链消息，台积电当前氮化镓月产能约3000-4000片6英寸晶圆，主要供应给Navitas、碇基等功率器件厂商。其中美国芯片设计公司Navitas每月投片量占比超过50%，随着台积电退出，其已紧急将订单转移至力积电，使后者成为此次调整的最大受益者。
分析指出，台积电此次转型源于AI芯片市场的爆发式增长。随着AI应用从云端向边缘设备渗透，WMCM（晶圆级多芯片封装）等3D封装技术需求激增，导致台积电CoWoS（芯片上晶圆上系统）产能持续吃紧。2025年数据显示，台积电先进封装营收已突破200亿美元，占整体营收比例从2023年的12%跃升至18%。
为优化资源配置，台积电近期已启动成熟制程收缩计划：除向世界先进出售部分设备外，正推进8英寸与6英寸晶圆厂的整合工作。晶圆五厂作为整合对象，其无尘室与厂房可直接改造为先进封装产线，预计缩短6-9个月的产能爬坡周期。
行业观察人士认为，此次调整标志着台积电从"制程领先"向"制程+封装协同"模式的深化。尽管短期将损失氮化镓市场约1.5亿美元年营收，但换取的先进封装产能将更好支撑英伟达GB300服务器、AMD MI400等AI芯片的扩产需求。
推荐阅读：
内存市场惊现倒挂！TrendForce预警DDR4价格Q4触顶回落
