【导读】据行业最新消息，三星电子成功拿下高通第二代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）移动处理器的部分代工订单，计划采用其2nm制程技术进行生产，预计该处理器将于2025年下半年正式推出（数据来源：韩国《电子时报》）。这一合作标志着三星首次将2nm制程应用于高通旗舰级芯片生产，但业界分析指出，其订单规模仍远小于台积电。
据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年上半年面板驱动IC价格跌势明显趋缓。第一季度该领域产品均价环比下降1%-3%，尽管第二季度仍呈现微幅下跌态势，但跌幅已显著收窄，标志着持续数年的价格下行周期进入缓冲阶段（数据来源：TrendForce，2025年4月）。
多重因素支撑价格企稳
需求端结构性改善成为核心支撑力。终端品牌与面板制造商通过动态调整采购策略，成功将行业库存水位降至合理区间。中国自去年启动的消费刺激政策效应持续释放，驱动IC出货量连续三个季度保持环比增长，有效对冲了部分下行压力（数据来源：BLUEBERRY蓝莓外汇，2025年4月）。
供应端，成熟制程晶圆代工价格相对稳定，成本面未现剧烈波动，为整体报价平稳提供支撑。值得注意的是，原材料市场暗流涌动——金价持续飙升，近日突破每盎司3,300美元，创下历史新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块，金价调涨将直接增加厂商材料成本。尽管当前售价尚未调整，但若金价持续走高，成本压力或将传导至终端报价（数据来源：TrendForce，2025年4月）。
下半年展望：议价拉锯与风险对冲并行
研究机构预测，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平，但市场博弈将加剧。面板厂担忧成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，双方可能进入议价拉锯阶段。与此同时，驱动IC产业将持续受到三大变量牵动：上游晶圆成本波动、原材料价格走势及地缘政策风险。
地缘政治方面，美国对等关税政策虽未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入征税范围，将冲击整体供应链稳定性。为应对潜在风险，业内企业正密切关注金价动态与贸易政策变化，适度调整备货与库存策略，以期在价格趋势转折中把握机遇（数据来源：CINNO Research，2025年4月）。
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