【导读】半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达近日相继披露美国设厂计划，标志着中国台湾电子产业链在特朗普政府关税政策压力下开启新一轮全球布局调整。这场跨越太平洋的产能迁移，既是对地缘政治风险的主动对冲，更暗含着重构全球制造版图的深层战略考量。
半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达近日相继披露美国设厂计划，标志着中国台湾电子产业链在特朗普政府关税政策压力下开启新一轮全球布局调整。这场跨越太平洋的产能迁移，既是对地缘政治风险的主动对冲，更暗含着重构全球制造版图的深层战略考量。
日月光投控：借势台积电，剑指先进封装制高点
在4月30日的法说会上，日月光财务长董宏思首度证实，公司正评估应客户要求赴美建厂的可能性，并强调“已展开积极讨论”。尽管具体投资规模与时间表尚未明确，但业界普遍认为，日月光此举意在紧贴台积电亚利桑那厂产能，就近承接3nm以下先进封装订单。据测算，日月光2025年第二季度封测事业毛利率将达24.5%-24.9%，较上季度提升1.4-1.8个百分点，显示出其高端封装技术的盈利能力。
友达破局：面板后段模组首度登陆北美
同日，友达董事长彭双浪透露，公司正考虑在美国设立面板后段模组或成品组装厂，这将成为中国台湾面板厂首次在北美布局终端制造环节。彭双浪指出，当前友达直接与间接销美营收占比约10%-15%，通过本土化生产可规避25%的关税成本。值得注意的是，友达明确排除在美国设前段面板厂的可能性，凸显其聚焦高附加值组装环节的精准定位。
关税冲击下的产业分化
尽管日月光强调“关税对竞争对手冲击将远大于自身”，但其应对策略已现端倪。目前日月光EMS业务直接输美比重不足10%，可通过转产东南亚基地化解风险；而友达选择从后段模组切入，则反映出面板产业链区域化分工的新趋势。野村证券分析指出，中国台湾电子业正形成“前段保留本土、后段布局北美”的哑铃型结构，以平衡地缘风险与成本效率。
市场观察：设厂决策背后的经济账
日月光与友达的谨慎态度折射出企业投资决策的现实考量。董宏思坦言，最终投资需评估“经济规模效益与市况”，而彭双浪则强调“最适化全球布局”。这种审慎立场在数据层面得到印证：日月光预计第二季度营收环比增长2%-5%，显示其核心业务仍具韧性；友达2024年资本支出达新台币350亿元，其中北美布局占比尚未明确。
随着特朗普关税政策的不确定性持续发酵，中国台湾电子业的这场“美国制造”实验，或将为全球产业链重构提供新的观察样本。
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