【导读】全球半导体封测龙头日月光投控近日宣布，旗下子公司福雷电子将以每股9元新台币价格，公开收购元隆电子1.51万张普通股，总交易金额达1.36亿元。这一价格较元隆电子前日收盘价8.73元溢价3.09%，收购期设定为5月15日至6月24日。交易完成后，日月光投控持股比例将跃升至68.18%，为后续私有化及战略转型铺平道路。
全球半导体封测龙头日月光投控近日宣布，旗下子公司福雷电子将以每股9元新台币价格，公开收购元隆电子1.51万张普通股，总交易金额达1.36亿元。这一价格较元隆电子前日收盘价8.73元溢价3.09%，收购期设定为5月15日至6月24日。交易完成后，日月光投控持股比例将跃升至68.18%，为后续私有化及战略转型铺平道路。
亏损企业的资本困局
元隆电子当前深陷经营泥潭。据其2025年Q1财报显示，尽管合并营收同比增长24.6%至2.68亿元，但毛利率持续为负，单季税后净亏损扩大至1.28亿元，每股净损达1.06元，创近四年新高。更严峻的是，公司每股净值已跌至-0.42元，按台湾证券交易所规定，若6月底前无法改善财务结构，将面临退市风险。
产业变局下的战略抉择
此次收购折射出半导体行业的深刻变革。元隆电子主营的6吋功率半导体晶圆代工业务正遭遇双重挤压：一方面，中国大陆厂商以价格战策略抢夺MOSFET市场份额，导致行业平均毛利率跌破8%；另一方面，英飞凌、意法半导体等国际IDM大厂通过整合逻辑IC与功率半导体技术，联合台积电等代工厂推出新品，进一步压缩中小厂商生存空间。
第三代半导体转型突围
业界普遍认为，日月光投控此举旨在通过集团资源整合助力元隆转型。若完成私有化，日月光可输出其先进的封装技术，协助元隆升级老旧设备，或切入碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域。这一转型方向极具战略价值——据Yole Développement预测，2025-2030年全球SiC器件市场将以27%的复合增长率扩张，电动汽车、光伏逆变器等领域需求将持续爆发。
行业整合新范式
此次收购案成为半导体产业整合的标志性事件。在AI算力需求驱动下，先进封装与晶圆制造的垂直整合成为趋势。日月光投控通过收购获取6吋晶圆产能，可完善其"晶圆级封装-系统级封装"产业链布局。值得关注的是，其收购溢价仅3.09%，显著低于行业平均水平，反映出在产业下行周期中，收购方对标的资产的谨慎估值。
这场收购案背后，是半导体产业在摩尔定律放缓背景下的战略重构。当传统功率半导体市场遭遇天花板，通过并购实现技术升级与产业链整合，正成为行业龙头突围的关键路径。日月光投控的资本运作，或将开启半导体行业整合的新篇章。
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